SEMICONDUCTOR ATLAS

半導体産業を、つながりから読む。

工程の初歩から、企業・取引関係、業績を動かす条件まで。知りたいところを選んで掘り下げる半導体産業マップ。

311企業・事業主体152日本45工程・基礎解説91取引・提携事例

調査基準日 2026.09.26 一次資料に基づく企業・製品の整理/解説は随時展開できます

はじめて読む方へ半導体と業界の基本取引関係の読み方数量から利益へ

産業の全体フロー

全解説を見る →
IDM設計から製造・組立までを自社で担う領域がある。外部委託との併用もある。

以下の供給網が、設計・前工程・後工程の各段階を支える

工程の理解を優先した模式図です。材料・装置は複数工程へ供給されます。企業名を選ぶと、確認できた取引・提携だけを別の図で表示します。

企業・工程を探す

日本東証:4401

ADEKA

ALD・CVDプリカーサー・High-k材料・電極・配線材料

日本東証:5201

AGC

EUVマスクブランクス

日本東証:6407

CKD

ガス制御機器・薬液用バルブ・真空機器

日本非上場

EdgeCortix

SAKURA II・MERA・DNA・RAIDEN

日本東証:7741

HOYA

EUV・DUVマスクブランクス

日本非上場

JSR

フォトレジスト・多層材料・CMP・洗浄剤・成膜材料

日本東証:5016

JX金属

スパッタリングターゲット・InP基板・半導体・センサー材料

日本東証: 6525

KOKUSAI ELECTRIC

QUIXACE・Advanced Ace・酸化・拡散・アニール

日本東証:5344

MARUWA

石英管・ボート・エッチング用リング・高純度SiC関連部材

日本東証: 9739

NSW

RTL設計・論理合成・レイアウト・LiteASIC・試作・量産支援

日本上場企業の事業部門・子会社

NTKセラテック

AlN・アルミナ静電チャック・ヒーター一体型部材・再生

日本上場企業の事業部門・子会社

NTKセラミック

セラミック基板・半導体用セラミックパッケージ

日本非上場

Preferred Networks

MN-Core・AI計算基盤・AIソフトウェア・モデル

日本東証:8084

RYODEN

半導体販売・電子機器・技術支援

日本非上場

Rapidus

2nm GAAロジック・短TAT製造サービス

日本東証:6273

SMC

チラー・高真空バルブ・空気圧・流体制御機器

日本東証:3436

SUMCO

シリコン研磨ウエハ・エピウエハ・アニールウエハ・SOI

日本東証:6481

THK

LMガイド・半導体向け耐腐食・非磁性案内部品

日本TSE:6315

TOWA

トランスファモールド・コンプレッションモールド・精密金型

日本TSE:6832

アオイ電子

半導体パッケージ・マルチチップモジュール・電子部品

日本東証: 6857

アドバンテスト

SoC・メモリテスタ・パワー半導体テスタ・ハンドラ・システムレベルテスト

日本東証: 6728

アルバック

半導体・電子部品製造用真空装置・関連コンポーネント

日本TSE:4062

イビデン

フリップチップICパッケージ基板・セラミックス

日本東証: 6925

ウシオ電機

ランプ・レーザ・LED・露光・アライナ・光洗浄・改質・光加熱

日本東証:6368

オルガノ

超純水製造システム・運転管理・消耗品・改造・設備保有型サービス

日本東証: 7751

キヤノン

光学露光装置・FPAナノインプリント装置

日本東証: 6387

サムコ

ALD・PECVD・ICP・RIE・DRIE・ALE・表面改質

日本東証:6707

サンケン電気

モータドライバ・電源IC・IPM・ディスクリート

日本非上場

サンユレック

半導体アンダーフィル・エポキシ樹脂材料

日本東証: 3841

ジーダット

アナログ回路・レイアウト設計・FPD設計・マスク・検証関連ツール・LSI設計支援

日本東証:4109

ステラケミファ

超高純度フッ化水素酸・バッファードフッ酸・機能性洗浄液

日本東証:8050(親会社)

セイコーNPC

水晶発振器用IC・タイミングIC・センサー関連IC

日本東証: 6526

ソシオネクスト

Solution SoC・自動車・データセンター・ネットワーク向けSoC

日本東証: 6266

タツモ

コータ・デベロッパ・仮接合・剥離・洗浄・薬液供給・回収

日本東証:6367

ダイキン工業

ドライエッチングガス・ウエットエッチング剤

日本東証:6383

ダイフク

クリーンルーム内自動搬送・保管装置・窒素パージ対応

日本TSE:6627

テラプローブ

ウエハテスト・ファイナルテスト・テスト技術開発

日本東証: 6146

ディスコ

ダイシングソー・レーザソー・グラインダ・ポリッシャ・ブレード・ホイール

日本東証:4043

トクヤマ

半導体用多結晶シリコン・高純度IPA

日本東証:3433

トーカロ

プラズマ溶射・耐食・耐摩耗コーティング

日本非上場

ナミックス

アンダーフィル・導電性・絶縁性樹脂

日本東証: 7731

ニコン

ArF液浸・ドライ・KrF・i線・Litho Booster

日本東証:6890

フェローテック

石英部材・ファインセラミックス・真空シール・シリコン部品

日本非上場

フジキン

高純度ガスバルブ・継手・集積化ガスシステム

日本東証: 6875

メガチップス

ゲーム用カスタムLSI・通信LSI・Ethernet PHY・Nessum

日本TSE:7966

リンテック

ダイシング・表面保護テープ・ダイシングダイボンディングテープ・テープ貼付・剥離装置

日本東証:3156

レスター

半導体・電子部品販売・イメージセンサー活用支援

日本東証: 6920

レーザーテック

EUVパターン付きマスク検査ACTIS・マスクブランクス検査ABICS・マスク検査MATRICS

日本東証:6323

ローツェ

大気・真空搬送ロボット・EFEM・ロードポート・アライナー

日本東証:6963

ローム

Si・SiC・GaNパワー・電源IC・ゲートドライバ

日本TSE:4183

三井化学

ICROS Tape(裏面研削用保護テープ)

日本東証:7537

丸文

半導体・電子部品販売・システム機器・技術販売

日本TSE:6971

京セラ

FC-BGA・FC-CSP・セラミックパッケージ

日本東証: 7974

任天堂

家庭用ゲーム機・ゲームソフト・関連機器

日本東証:7433

伯東

半導体・電子部品販売・電子製造・検査装置販売

日本東証:4005

住友化学

EUV・ArF・KrF・i線レジスト

日本東証:4063

信越化学工業

シリコンウエハ・フォトレジスト・マスクブランクス・合成石英

日本上場企業の事業部門・子会社

信越石英

半導体用石英ガラス・装置用石英部材

日本東証:8154

加賀電子

半導体・電子部品販売・基板実装・電子機器製造支援

日本TSE:2802

味の素

Ajinomoto Build-up Film(ABF)

日本東証: 6947

図研

CR-8000・PCB設計・E3・モデルベース開発

日本東証:6856

堀場製作所

マスフローコントローラー・流量・圧力制御機器

日本東証:7912

大日本印刷

半導体フォトマスク・ナノインプリント用テンプレート

日本東証:1979

大気社

産業空調・クリーンルーム・プロセス排気設備

日本東証:6506

安川電機

半導体ウエハ搬送ロボット・精密駆動・制御

日本東証: 6702

富士通

FUJITSU-MONAKA・サーバー・ArmベースCPU

日本東証:8088

岩谷産業

水素・ヘリウム等・半導体材料ガス・ガス供給設備

日本東証:6258

平田機工

EFEM・ロードポート・大気・真空搬送ロボット・FOPLP搬送

日本東証:8141

新光商事

部品販売・設計開発・EMS・ODM・物流支援

日本非上場

新光電気工業

フリップチップ基板・コアレス・2.3D基板・リードフレーム・組立

日本東証:6844

新電元工業

整流ダイオード・MOSFET・SiC・モジュール・電源IC

日本東証:4272

日本化薬

MEMS用レジスト・液状・ドライフィルムレジスト

日本東証:6471

日本精工

SPACEA特殊環境用軸受・ボールねじ・直動案内

日本東証: 5631

日本製鋼所

YIELDSCANシリサイド形成・活性化レーザアニール・局所レーザアニール

日本東証: 6951

日本電子

電子ビーム描画装置・TEM・SEM

日本東証: 6855

日本電子材料

カンチレバー型・MEMS型・垂直型プローブカード

日本TSE:6988

日東電工

ダイシングテープ・半導体加工用フィルム

日本東証:4021

日産化学

反射防止コーティング材ARC・多層プロセス材料・仮貼り合わせ材料

日本親会社:東証 6501

日立ハイテク

CD-SEM・ウエハ表面・暗視野検査・導体エッチング

日本非上場

村田機械

半導体工場搬送・保管・自動化システム

日本東証:4042

東ソー

金属スパッタリングターゲット

日本上場企業の事業部門・子会社

東ソー・クォーツ

拡散・CVD用石英管・石英ボート・エッチング用リング・プレート

日本東証: 8035

東京エレクトロン

コータ/デベロッパ・プラズマエッチング・成膜・熱処理・洗浄

日本東証:4186

東京応化工業

EUV・ArF・KrF・i線レジスト・現像液・関連薬品

日本東証: 7729

東京精密

ウエハプローバ・ダイシング・研削・研磨・CMP

日本東証:4970

東洋合成工業

感光剤・光酸発生剤PAG・レジスト用ポリマー

日本東証:5310

東洋炭素

等方性黒鉛・SiCコーティング・TaCコーティング

日本東証:6370

栗田工業

超純水供給・水処理設備・保守・水質管理

日本東証: 6590

芝浦メカトロニクス

ウエハ・マスク洗浄・ウェットエッチング・アッシング・ボンディング

日本東証: 6361

荏原製作所

F-REX CMP・EACベベル研磨・UFPめっき

日本非上場

関東化学

高純度薬品・機能性洗浄液・薬品供給システム

日本東証:4047

関東電化工業

エッチングガス・チャンバークリーニングガス

日本東証:1969

高砂熱学工業

半導体工場空調・クリーンルーム・省エネルギー制御

中国HKEX:2018

AAC Technologies

MEMSマイク・慣性・圧力センサー・RF部品

米国・中国NASDAQ: ACMR/上海子会社: 688082

ACM Research/盛美上海

TEBOメガソニック洗浄・TAHOE洗浄・背面・ブラシ洗浄・めっき

ドイツXetra: AIXA

AIXTRON

G10-SiC・G10-GaN・G10-AsP

米国NASDAQ: AMD

AMD

EPYC・Ryzen・Instinct・Radeon

オランダEuronext: ASM

ASM International

ALD・エピタキシー・PECVD・縦型炉

オランダEuronext/NASDAQ: ASML

ASML

EUV・DUV露光装置・計算リソグラフィ・計測・検査

シンガポールHKEX:0522

ASMPT

熱圧着接合・ハイブリッドボンディング・先端実装装置

オーストリアVIE:ATS

AT&S

IC基板・高密度プリント基板

フランスEuronext Paris:AI

Air Liquide

キャリアガス・ALD・CVD原料・ガス供給サービス

台湾TWSE: 3661

Alchip

フロントエンド・バックエンド設計・DFT・パッケージ・テスト・ターンキーASIC

米国NASDAQ: GOOGL / GOOG

Alphabet / Google

TPU・Axion・Google Cloud計算サービス

英国・カナダNASDAQ: QCOM(親会社)

Alphawave Semi

高速有線接続・カスタムシリコン・チップレット

米国非上場

Altera

FPGA・FPGA SoC・設計開発環境

米国NASDAQ: AMZN

Amazon / AWS

Graviton・Trainium・Inferentia・Nitro

米国NASDAQ: AMBA

Ambarella

低消費電力AI SoC・画像処理・エッジAIソフトウェア

米国NASDAQ:ADI

Analog Devices

データ変換器・電源管理・RF・センサー

米国NASDAQ: AAPL

Apple

端末向けSoC・CPU・GPU・Neural Engine・完成品デバイス

英国NASDAQ: ARM

Arm

Cortex・Neoverse・Mali・Ethos

米国NASDAQ: AIP

Arteris

FlexGen・Ncore・Network-on-Chip・Magillem

スウェーデンストックホルム:ATCO A

Atlas Copco/Edwards

ドライポンプ・ターボ分子・クライオポンプ・排ガス除害・再生・保守

未確認未確認

Avnet

半導体流通

オランダAMS:BESI

Besi

ダイ接合装置・ハイブリッドボンディング

ドイツ非上場

Bosch Sensortec

加速度・ジャイロ・圧力・環境センサー・スマートセンサー

米国NASDAQ: AVGO

Broadcom

カスタムAIシリコン・ネットワーク・ストレージIC・無線・RF部品・インフラソフトウェア

ドイツ非上場

Busch Group/Pfeiffer

ドライポンプ・真空機器・排ガス除害・サブファブ支援

米国NASDAQ: CDNS

Cadence

Virtuoso・Innovus・検証・サインオフ・接続IP

イスラエルNASDAQ: CAMT

Camtek

ウエハ外観検査・三次元計測・パネル検査

ドイツ非上場

Carl Zeiss SMT

EUV・DUV光学系・High-NA EUV光学系・フォトマスク関連ソリューション

米国NASDAQ: CEVA

Ceva

DSP IP・Bluetooth・Wi-Fi・UWB IP・NeuPro NPU・MotionEngine

米国NYSE:COHR

Coherent

SiC基板・SiCエピウエハ

米国NASDAQ: COHU

Cohu

電気テスト・温度制御ハンドラ・コンタクタ・パワー半導体KGD

韓国KRX:000990

DB HiTek

BCDMOS・CIS・ミックスドシグナル・パワー

オーストリア非上場

EV Group

仮接合・剥離・ハイブリッド接合・NIL・リソグラフィ・計測

米国NASDAQ:ENTG

Entegris

CMPスラリー・関連消耗材・フィルター・高純度成膜原料・材料容器・供給部材

台湾TWSE: 3035

Faraday Technology

仕様・GDS入力対応ASIC・量産サービス・半導体IP

台湾TWSE: 3443

Global Unichip

ASICターンキー・HBM・die-to-die IP・先端パッケージ統合

米国NASDAQ:GFS

GlobalFoundries

RF-SOI・SiGe・FD-SOI・BCD・シリコンフォトニクス

韓国KOSDAQ:067310

Hana Micron

バンプ・ウエハテスト・パッケージ・最終テスト・モジュール

中国非上場

HiSilicon

Kirin・Kunpeng・Balong・Gigahome

台湾NASDAQ: HIMX

Himax

ディスプレイ・タッチIC・画像センサー・マイクロディスプレイ・ウエハレベル光学

米国未確認

IBM

先端ロジック技術の共同開発

スイスSIX:IFCN

INFICON

残留ガス分析・リーク検査・真空・RF計測・製造管理ソフト

米国NASDAQ:ICHR

Ichor Holdings

ガス供給サブシステム・薬液供給・精密部材

米国NASDAQ:INTC

Intel

CPU・先端プロセス・先端パッケージ

米国NASDAQ: KLAC

KLA

光学・電子線検査・欠陥レビュー・計測・工程管理

米国NASDAQ:KLIC

Kulicke & Soffa

ワイヤボンダ・熱圧着接合・接合用消耗品・サービス

韓国KOSDAQ:061970

LB Semicon

DDI・CIS・PMIC向けバンピング・プローブテスト・WLCSP

韓国KRX:011070

LG Innotek

パッケージ基板・FC-BGA

米国・英国NASDAQ:LIN

Linde

高純度窒素・酸素・アルゴン・水素・特殊ガス・オンサイト供給

米国NASDAQ: GFS(親会社)

MIPS

RISC-V CPU IP・ARC Processor IP・開発ツール・カスタム設計支援

米国NASDAQ:MKSI

MKS

マスフロー制御・真空圧力計測・RF電源

米国NASDAQ: MRVL

Marvell

カスタムAIシリコン・光DSP・Ethernet・PCIeリタイマー

台湾TWSE: 2454

MediaTek

Dimensity・Genio・Pentonic・Kompanio

米国NASDAQ: META

Meta

MTIA・推薦・ランキング計算・AIシステム

米国NASDAQ: MSFT

Microsoft

Maia・AzureのAI基盤・推論サービス

米国NASDAQ: NVDA

NVIDIA

GPU・AIサーバー・システム・CUDA等のソフトウェア・ネットワーク製品

オランダNASDAQ:NXPI

NXP Semiconductors

車載MCU・プロセッサ・通信・RF・アナログ

韓国KOSDAQ:033640

Nepes

バンピング・Fan-out WLP・パネルレベル実装

イスラエルNASDAQ: NVMI

Nova

光学CD・薄膜計測・材料分析・めっき液分析・モデリングソフト

台湾TWSE: 3034

Novatek

ディスプレイドライバーIC・映像・表示SoC

韓国KOSDAQ: 319660

PSK

Dry Strip・Dry Cleaning・SUPRA

韓国KOSDAQ: 140860

Park Systems

量産用AFM・マスク修復・先端実装AFM・WLI

台湾TPEx: 8299

Phison

コントローラーASIC・SSD・カスタムNANDストレージ・リタイマー・リドライバー

米国NASDAQ:PLAB

Photronics

IC用フォトマスク・ディスプレイ用フォトマスク

米国NASDAQ: QCOM

Qualcomm

Snapdragon・Dragonwing・Oryon CPU・Hexagon NPU

米国NASDAQ: RMBS

Rambus

DDR DIMM用チップ・HBM・DDR等のIP・PCIe・CXL IP・セキュリティIP

台湾TWSE: 2379

Realtek

Ethernet・Wi-Fi・Bluetooth・オーディオコーデック・TV・表示SoC

韓国非上場

SEMES

洗浄・塗布・現像・エッチング・EDS・実装関連

韓国KOSDAQ:222800

SIMMTECH

メモリ向け基板・半導体パッケージ基板

韓国KRX:000660

SK hynix

DRAM・HBM・NAND

韓国非上場

SK siltron

シリコン研磨・エピウエハ・SiC基板・エピウエハ

台湾上場企業の事業部門・子会社

SPIL(矽品精密)

IC組立・IC検査・先端パッケージ

欧州NYSE:STM / Euronext:STMPA

STMicroelectronics

STM32 MCU・Si・SiCパワー・慣性・環境センサー

ドイツXetra: SMHN

SUSS

塗布・現像・リソグラフィ・接合・マスク洗浄

韓国KRX:005930

Samsung Electronics

DRAM・HBM・NAND・ロジック受託・CMOSイメージセンサー

米国NASDAQ:SNDK

Sandisk

NAND・SSD・組込みフラッシュ

米国非上場

SiFive

Essential・Performance・Intelligence・Automotive

ドイツXETRA: SIE(親会社)

Siemens EDA

IC設計・検証ソフトウェア・検証ハードウェア・3D-IC統合・電子システム解析

スウェーデンNasdaq Stockholm:SILEX

Silex Microsystems

MEMS受託・微細機械構造・センシング・光/流体関連

米国・台湾NASDAQ: SIMO

Silicon Motion

SSDコントローラー・eMMC・UFSコントローラー・Ferri組込ストレージ

ドイツXetra:WAF

Siltronic

シリコン研磨ウエハ・エピウエハ

フランスEuronext Paris:SOI

Soitec

RF-SOI・FD-SOI・Power-SOI・SmartSiC

米国NASDAQ: SYNA

Synaptics

Astra・接続IC・タッチ・ディスプレイIC

米国NASDAQ: SNPS

Synopsys

設計・検証EDA・インターフェースIP・Ansysのマルチフィジックス解析

日本・米国東証:6762(親会社)

TDK InvenSense

慣性センサー・MEMSマイク・超音波ToF・磁気センサー

イスラエルNASDAQ:TSEM

Tower Semiconductor

RF・高性能アナログ・電源管理・CMOS画像センサー

台湾TWSE:2303 / NYSE:UMC

UMC(聯華電子)

ロジック受託・特殊プロセス・12nm共同開発

中国非上場

UNISOC

モバイルSoC・5G通信・Wi-Fi・IoT・車載向け半導体

シンガポール非上場

UTAC

アナログ・混載信号実装・MEMS・センサ実装・校正

米国NASDAQ:UCTT

Ultra Clean Holdings

ガス・薬液供給ユニット・精密サブアセンブリー・部品洗浄・再コーティング

スイスSIX:VACN

VAT Group

真空ゲート・制御バルブ・モジュール・ALD用インレットバルブ

米国NASDAQ: VECO

Veeco

MOCVD・レーザアニール・イオンビーム関連装置

中国SSE: 688521

VeriSilicon

GPU・NPU・VPU・DSP・ISP IP・SiPaaS・カスタムSoC

韓国KOSDAQ: 240810

WONIK IPS

PECVD・ALD・拡散・熱処理

米国NYSE:WOLF

Wolfspeed

SiC基板・SiCパワーデバイス・パワーモジュール

欧州Euronext:XFAB

X-FAB

アナログ・ミックスドシグナル・MEMS・SiC・GaN

台湾TPEx: 3529

eMemory

NeoBit・NeoFuse・NeoMTP・NeoEE

米国NASDAQ:ON

onsemi

Si・SiCパワー・画像センサー・アナログ

イタリアEuronext Milan: TPRO

テクノプローブ

垂直MEMSプローブカード・カンチレバー型・TPEG

米国NASDAQ: TER

テラダイン

UltraFLEX/UltraFLEXplus・SoC・RFテスト・KGD統合テスト

米国NASDAQ: FORM

フォームファクター

メモリ・ロジック用プローブカード・分析用プローブ・プローブシステム

米国NASDAQ: LRCX

ラムリサーチ

プラズマエッチング・CVD・ALD・めっき・レジスト除去・洗浄

中国上海: 688012

中微公司

ドライエッチング・MOCVD

台湾TWSE:6239

力成科技(PTI)

メモリ組立・ウエハテスト・最終テスト・バーンイン

中国深圳: 002371

北方華創

エッチング・PVD・CVD・洗浄・熱処理

中国SZSE:002916

深南電路

PCB・ICパッケージ基板・電子組立

中国SZSE:002185

華天科技

IC組立・検査・ウエハレベル実装

中国SZSE:002156

通富微電

高性能プロセッサ実装・検査・従来型IC実装

読む順序を選べます

工程から、企業から、つながりから。

左の一覧または全体フローを選ぶと、ここに説明が開きます。初歩の説明と分析の着眼点は、必要な分だけ展開できます。

  1. 工程を理解する何を作るか、なぜ必要か、どう作るか。
  2. 企業を特定するその製品をどの企業が供給するか。
  3. 関係をたどる供給・認定・出資を区別し、根拠を確かめる。
  4. 業績へつなぐ数量・価格・費用・時間差を考える。

全企業間の取引を網羅したデータベースではありません。非開示の金額は推計で埋めていません。

学びを業績分析につなぐ

過去の会社計画と実績を読む

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