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リンテック

LINTEC

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日本TSE:7966パッケージ材料後工程装置

粘着材料と関連装置を扱う日本企業。半導体では切断・薄化時の保護テープや、チップ固定用のフィルムを組み合わせた製品、貼付・剥離装置を提供する。

材料だけでなく適切に貼って剥がす工程を支える点が特徴。新設装置の販売と、顧客工場の継続稼働に伴う材料需要を分けると循環を読みやすい。

ダイシング・表面保護テープダイシングダイボンディングテープテープ貼付・剥離装置
出典 リンテック · 公式資料リンテック · 公式資料
業績を動かすもの
  • 薄型化・積層化
  • 稼働に連動するテープ需要

確認するKPI

  • 電子関連材料と装置の売上
  • 製品構成・設備投資
競争優位とリスクを見る

材料と装置の組合せによる加工安定性。

  • 装置投資循環
  • 新素材・剥離方式競争
決算・取材で確かめたいこと
  • 装置と材料の採用はどの程度結び付くか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この会社の工程を初歩から学ぶ

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。

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