SEMICONDUCTOR ATLAS
ディスコ
DISCO
ウエハを薄くする、個片に切り分ける工程の装置と加工ツールを供給する。回路配線を平坦にするCMPとは異なる加工目的があり、先端実装でも薄化・個片化が重要になる。
装置出荷と稼働に伴うブレード・ホイール需要を分ける。薄さ、欠け、反り、加工時間を含む顧客の良品当たりコストを読む。
ダイシングソー・レーザソーグラインダ・ポリッシャブレード・ホイール
出典 ディスコ · 公式資料
業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。
この会社の工程を初歩から学ぶ
この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。