SEMICONDUCTOR ATLAS

東京精密

Tokyo Seimitsu / ACCRETECH

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日本東証: 7729プローバ精密加工・CMP

プローブカードをウエハの端子に位置合わせするプローバに加え、切断・研削・研磨等を扱う。ACCRETECHは同社のブランドであり別企業ではない。

測定信号を作るテスタと機械的位置合わせを行うプローバは補完関係。高電力ダイでは接触・温度制御が新たな課題になる。

ウエハプローバダイシング研削・研磨CMP
出典 東京精密 · 公式資料アドバンテスト · 2025-12-16
業績を動かすもの
  • ウエハ試験の高精度化
  • ダイレベル検査開発
  • 薄化・精密加工

確認するKPI

  • 半導体製造装置と精密測定の区分
  • プローバ需要
  • 新開発の量産進捗
競争優位とリスクを見る

精密位置決めと搬送、測定・加工技術。

  • 設備投資の延期
  • 熱制御難度
  • 開発案件の長期化
決算・取材で確かめたいこと
  • テスタの需要増が同時にプローバ増設になる条件は何か

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

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