AI/HPC向け次世代ダイレベルプローバ共同開発
2025年12月SEMICONDUCTOR ATLAS
東京精密
Tokyo Seimitsu / ACCRETECH
プローブカードをウエハの端子に位置合わせするプローバに加え、切断・研削・研磨等を扱う。ACCRETECHは同社のブランドであり別企業ではない。
測定信号を作るテスタと機械的位置合わせを行うプローバは補完関係。高電力ダイでは接触・温度制御が新たな課題になる。
ウエハプローバダイシング研削・研磨CMP
業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。