TOWA

半導体を樹脂で封止する装置と金型を扱う日本企業。樹脂を押し流すトランスファ方式と、圧縮して封止するコンプレッション方式を展開する。

高密度・大面積パッケージでは薄い隙間への充填、反り、チップ位置保持が課題になる。装置需要は半導体個数だけでなく方式転換と封止条件に左右される。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。