Besi

半導体組立装置を扱うオランダ企業。微細なチップ接続を実現するハイブリッドボンディングなど、チップレットを量産へつなぐ装置を展開する。

Applied Materialsとの装置共同開発と2025年の9%出資を公式に確認できる。技術の長期成長性と、顧客の量産認定・発注時期の不連続性を分ける。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。