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デンソー(車載半導体)

DENSO

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日本東証:6902IDMシステム企業半導体調達

車載システムを供給するだけでなく、半導体を自ら設計・製造し、外部からも調達する。システムの用途要求を半導体設計や材料・ウエハの開発に結び付ける。

半導体の売り手・買い手の両側に位置する。自社内の半導体利用を外販売上とみなさず、車載システム全体での原価・性能向上を考える。

車載ASICSiCパワーセンサー・制御
出典 デンソー · 公式資料TSMC · 2024-02-06
業績を動かすもの
  • 車載電動化
  • SiCの自社量産
  • 内製・外部調達の配分

確認するKPI

  • 車種採用
  • 素子・モジュールの量産
  • 半導体投資
競争優位とリスクを見る

車載機器の性能・冷却・安全要件を理解した共同設計。

  • 自動車生産の変動
  • 設備投資・内製能力の負担
決算・取材で確かめたいこと
  • どの半導体を内製し何を外部調達するか
  • SiC採用がシステム原価と利益に与える効果は

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

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