味の素

食品企業として知られるが、電子材料では高密度パッケージ基板の層間絶縁に用いられるABFを展開する。完成基板を作るイビデン等とは担当工程が異なる。

高密度化で基板面積や層数が増えると材料需要につながり得る。ABFという材料群の成長と、味の素連結全体の利益感応度は区別して考える。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。