ナミックス

電子部品や半導体の実装を支える樹脂材料企業。フリップチップの隙間を補強するアンダーフィルなど、電気・機械・熱の条件に合わせる材料を扱う。

チップの単価に比べ材料額が小さくても、充填不良や応力は完成品の歩留まりに響く。材料認定の粘着性と、新しいパッケージ構造での再評価を分析する。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。