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SUMCO

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日本東証:3436ウエハ

半導体を形成する土台のシリコンウエハを製造する。結晶を引き上げ、切断・研磨し、必要に応じて表面に追加の結晶層を形成する。半導体チップそのものを販売する会社ではない。

ロジック・メモリの生産に加え、顧客在庫と先端品の認定状況が出荷を左右する。径・グレード別に見るべき専業メーカー。

シリコン研磨ウエハエピウエハアニールウエハSOI
出典 SUMCO · 公式資料SUMCO · 公式資料
業績を動かすもの
  • 300mm先端品の投入枚数
  • 200mmの車載・産業回復と顧客在庫取り崩し

確認するKPI

  • 径・品種別出荷面積
  • 稼働率・減価償却費
  • 設備投資・顧客在庫
競争優位とリスクを見る

結晶欠陥・表面平坦性・汚染管理を量産で安定させる技術と顧客認定。

  • 新設備の償却先行
  • 長期契約下でも数量調整が起きる
決算・取材で確かめたいこと
  • 先端品の増加は在庫補充か最終需要か
  • 増産時の限界利益は償却増をどこまで吸収するか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

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