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日本東証:7741マスク材料

半導体マスクブランクスを供給する。フォトマスクは設計パターンに応じて作られるため、半導体の生産枚数だけでなく新設計・微細化開発の活動が需要に影響する。

EUVとDUV、最先端世代と既存世代の製品ミックスを確認する。メガネ等のライフケア事業を持つ全社業績とは感応度が異なる。

EUV・DUVマスクブランクス
出典 HOYA · 公式資料
業績を動かすもの
  • 設計パターン数の増加
  • EUV/High-NA対応

確認するKPI

  • ブランクス売上の為替除外成長
  • 先端品比率
  • 能力・歩留まり
競争優位とリスクを見る

極低欠陥な基板・多層膜と顧客共同開発。

  • 顧客の複数調達化
  • 先端世代の採用時期
決算・取材で確かめたいこと
  • 設計案件増と単価上昇の寄与はどう違うか
  • 新工場稼働まで既存能力をどう拡張するか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この会社の工程を初歩から学ぶ

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。

同じ工程に関わる企業

同じ工程への関与を示します。全社同士が直接競合するとは限りません。