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日本東証: 7735洗浄装置ウェット処理

半導体工程で繰り返し必要になる洗浄・ウェット処理を担う。粒子や残渣を除くだけでなく、微細構造を壊さず次工程へ渡せる表面を作ることが重要となる。

グループ全体と半導体製造装置事業を分け、洗浄回数、枚葉化、顧客のウエハ処理量の変化を読む。

枚葉・バッチ洗浄ウェットエッチング表面処理
出典 Applied Materials · 2026-05-26
業績を動かすもの
  • 立体構造・接合面の清浄度要求
  • 枚葉洗浄の処理能力
  • 成膜等との工程統合

確認するKPI

  • 半導体装置事業の受注・売上
  • 新規装置とサービス
  • 顧客設備の立上げ時期
競争優位とリスクを見る

薬液、乾燥、表面損傷と処理効率を同時に満たす工程知識。

  • 投資延期
  • 薬液・水使用量低減との両立
  • 研究提携の収益化時期
決算・取材で確かめたいこと
  • 工程数増と処理時間短縮のどちらが需要に勝るか
  • EPIC協業は顧客の量産認定につながるか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

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