京セラ

有機基板とセラミックパッケージを持つ日本の部品・材料グループ。高密度接続に加え、熱、気密、強度等の要求に応じたパッケージ材料を選べる。

全社には半導体以外の事業も多く、連結の利益変動を基板だけで説明しない。大型ロジック用有機基板と、用途特化型セラミックを別の競争軸で読む。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。