Hanmi Semiconductor

韓国の半導体後工程装置メーカー。HBMを含む高密度実装に用いられる熱圧着接合装置等を展開する。

HBMの成長を装置需要に結び付ける際は、メモリ企業ごとの積層・封止方式を確認する。すべてのHBMが同じ装置台数や同じ接合工程を必要とするわけではない。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。