SEMICONDUCTOR ATLAS

ASE Technology Holding

ASE Technology Holding

マップで企業間の関係を見る →
台湾TWSE:3711OSAT先端パッケージ

半導体の組立・検査を担うASE、SPILと電子機器受託製造のUSI等を束ねる持株会社。前工程で製造されたダイを、複数の接続・封止・検査技術を組み合わせて使える部品やモジュールにする。

先端パッケージだけでなく従来型実装とシステム組立を含むため、持株会社の売上を純粋な先端実装市場と比較しない。設計支援から量産までの接続に注目する。

組立・検査VIPackSiP
出典 ASE Technology Holding · 公式資料ASE · 公式資料ASE · 公式資料TSMC · 公式資料

ASEHとSPILの売上を業界集計で二重計上しない。

業績を動かすもの
  • AI向け高密度実装とテスト時間の増加
  • モバイル・通信向けSiPの機能統合

確認するKPI

  • 組立・検査とEMSの部門別売上・利益
  • 先端実装能力の認定・稼働状況
  • 設備投資と減価償却
競争優位とリスクを見る

複数の実装方式、量産拠点、設計とテスト支援をまとめた顧客認定の蓄積。

  • AI以外の需要循環
  • 設備先行負担と歩留まり立上げ
決算・取材で確かめたいこと
  • 先端需要の増分は既存製品の置換か純増か
  • 基板の調達価額増と加工付加価値増を分けられるか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この会社の工程を初歩から学ぶ

確認できた企業間の関係

同じ工程に関わる企業