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ADEKA

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日本東証:4401成膜材料

原子層レベルで薄膜を作るALD等に使う原料を開発・供給する。高誘電率材料や電極・配線用の金属錯体など、薄膜の性質を原料分子から設計する。

メモリの積層化とロジック構造変化に伴う材料変更が論点。最終チップ数が同じでも成膜の回数・面積が増える可能性がある。

ALD・CVDプリカーサーHigh-k材料電極・配線材料
出典 ADEKA · 公式資料ADEKA · 公式資料
業績を動かすもの
  • High-k・電極材料の採用
  • メモリ構造の高度化

確認するKPI

  • 情報電子材料売上
  • 材料別量産採用
  • 生産能力と開発費
競争優位とリスクを見る

分子設計・高純度化・装置供給時の安定性。

  • 特定材料の技術置換
  • 顧客工程の変更
決算・取材で確かめたいこと
  • 容量増加に対して材料使用量はどの程度増えるか
  • 新規配線材料の採用で既存品を失うリスクはあるか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この会社の工程を初歩から学ぶ

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。

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