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Samsung Electro-Mechanics

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韓国KRX:009150パッケージ基板電子部品

パッケージ基板、積層セラミックコンデンサ等を扱う韓国の電子部品企業。半導体を製造するSamsung Electronicsとは別の上場主体である。

AMDとの高性能計算向け基板供給協業を2024年に発表。大型・多層基板への移行を追えるが、発表された工場投資額をAMDからの購入額と読まない。

FC-BGAFC-CSPSiP基板
出典 Samsung Electro-Mechanics · 公式資料Samsung Electro-Mechanics / AMD · 2024-07-22
業績を動かすもの
  • HPC用大型・多層FC-BGA
  • 顧客基盤の拡大

確認するKPI

  • パッケージ部門の売上・稼働
  • 高付加価値製品比率
競争優位とリスクを見る

微細配線・大面積基板の製造と部品技術。

  • 新工場の固定費
  • 顧客認定の時間差
決算・取材で確かめたいこと
  • 高性能向け構成上昇が部門利益へ反映したか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

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