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KOKUSAI ELECTRIC

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日本東証: 6525バッチ成膜装置熱処理装置

多数のウエハを一度に処理するバッチ式成膜・熱処理に特色を持つ。均一性、複雑な立体面の被覆、まとまった処理能力をどの条件で両立できるかが採用を左右する。

枚葉装置との単純な台数比較は不適切。処理枚数、時間、必要な膜品質から顧客の能力当たり投資を比較する。

QUIXACEAdvanced Ace酸化・拡散・アニール
出典 KOKUSAI ELECTRIC · 公式資料
業績を動かすもの
  • NAND・DRAMの膜構造変化
  • バッチ処理の採用範囲
  • 設置済み装置の保守・改造

確認するKPI

  • 新規装置とサービス構成
  • メモリ・ロジック構成
  • 量産レシピ認定と能力増強
競争優位とリスクを見る

多数枚の膜厚・特性を揃える熱・ガス制御と量産実績。

  • メモリ投資変動
  • 枚葉処理への工程移行
  • 立上げ遅延
決算・取材で確かめたいこと
  • 積層数増は成膜時間と必要装置能力をどれだけ増やすか
  • バッチの経済性を保てる工程はどこか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この会社の工程を初歩から学ぶ

確認できた企業間の関係

ASMPT → KOKUSAI ELECTRIC

2.5D・3D異種集積向けハイブリッド接合・マイクロバンプ熱圧着

技術提携・認定関係を公式確認
2025年9月25日発表
同じ工程に関わる企業

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