2.5D・3D異種集積向けハイブリッド接合・マイクロバンプ熱圧着
2025年9月25日発表SEMICONDUCTOR ATLAS
KOKUSAI ELECTRIC
KOKUSAI ELECTRIC
多数のウエハを一度に処理するバッチ式成膜・熱処理に特色を持つ。均一性、複雑な立体面の被覆、まとまった処理能力をどの条件で両立できるかが採用を左右する。
枚葉装置との単純な台数比較は不適切。処理枚数、時間、必要な膜品質から顧客の能力当たり投資を比較する。
QUIXACEAdvanced Ace酸化・拡散・アニール
業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。