日東電工

粘着・フィルム技術を使い、半導体を切断・加工するときに保持するテープ等を供給する材料グループ。加工中の固定と、その後の剥離を両立させる。

テープは最終製品に残る材料とは限らない。ウエハ処理量、薄化、ダイの大きさ、剥離条件の変化が需要や材料難度を左右し、半導体価格とは別に動く。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。