企業分析ノート
SEMICONDUCTOR ATLAS

Samsung Electronics

Samsung Electronics

マップで企業間の関係を見る →
韓国KRX:005930IDMファウンドリメモリイメージセンサー

メモリ、自社設計LSI、顧客向けファウンドリを同じ企業グループで展開する。受託製造は先端GAAから特殊プロセスまでを持ち、先端実装も扱う。

製品販売と製造受託が併存するため、半導体部門を一つの市場として扱わない。HBMの採用、汎用メモリ価格、ファウンドリ損益は別々に分析する。

DRAM・HBMNANDロジック受託CMOSイメージセンサー
出典 Samsung Electronics · 公式資料Micron · 公式資料Samsung Electronics · 公式資料
業績を動かすもの
  • HBM顧客認定と量産ミックス
  • 汎用DRAM・NAND価格
  • 外販ファウンドリ稼働

確認するKPI

  • メモリASP・ビット成長
  • HBM世代別量産
  • ファウンドリ稼働と損益
競争優位とリスクを見る

メモリ・ロジック・実装を横断する開発資源と製造規模。

  • 顧客認定の遅れ
  • 受託製造の先行固定費
決算・取材で確かめたいこと
  • HBMの出荷増はどの顧客・世代か
  • メモリ利益と外販ファウンドリ利益をどう分離するか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この会社の工程を初歩から学ぶ

ファウンドリ：設計を量産可能なチップに変えるIDM・ファブレス・ファウンドリ：会社の役割を分けるメモリ：DRAM・NAND・NORを分けて読むHBM：メモリとロジックと実装をつなぐイメージセンサー：光を読む画素と信号処理

確認できた企業間の関係

同じ工程に関わる企業

同じ工程への関与を示します。全社同士が直接競合するとは限りません。

JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）JSファンダリ（事業停止の履歴）Rapidusキオクシアホールディングスソニーセミコンダクタソリューションズデンソー（車載半導体）ルネサス エレクトロニクスローム浜松ホトニクスCXMT（長鑫存儲）DB HiTekESMC（European Semiconductor Manufacturing Company）GlobalFoundriesHua Hong Semiconductor（華虹半導体）Infineon TechnologiesIntelMacronix（旺宏電子）Microchip TechnologyMicron TechnologyNXP SemiconductorsNanya Technology（南亜科技）Nuvoton Technology（新唐科技）PSMC（力積電）SK hynixSMIC（中芯国際）STMicroelectronicsSandiskSilex MicrosystemsTSMC（台湾積体電路製造）Texas InstrumentsTower SemiconductorUMC（聯華電子）VIS（世界先進）VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing）Winbond Electronics（華邦電子）X-FABYMTC（長江存儲）onsemi