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SAKURA II・MERA・DNA・RAIDEN
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SAKURA II・MERA・DNA・RAIDEN
RTL設計・論理合成・レイアウト・LiteASIC・試作・量産支援
MN-Core・AI計算基盤・AIソフトウェア・モデル
V-by-One HS・LVDS・USB・光通信向けIC
アナログ回路・レイアウト設計・FPD設計・マスク・検証関連ツール・LSI設計支援
Solution SoC・自動車・データセンター・ネットワーク向けSoC
Di1・RS1・ZIA・GPU・NPU・ISP IP
自動車・半導体の供給能力確保
ゲーム用カスタムLSI・通信LSI・Ethernet PHY・Nessum
家庭用ゲーム機・ゲームソフト・関連機器
CR-8000・PCB設計・E3・モデルベース開発
FUJITSU-MONAKA・サーバー・ArmベースCPU
EPYC・Ryzen・Instinct・Radeon
フロントエンド・バックエンド設計・DFT・パッケージ・テスト・ターンキーASIC
TPU・Axion・Google Cloud計算サービス
高速有線接続・カスタムシリコン・チップレット
FPGA・FPGA SoC・設計開発環境
Graviton・Trainium・Inferentia・Nitro
低消費電力AI SoC・画像処理・エッジAIソフトウェア
32/64-bit AndesCore CPU IP・開発環境
端末向けSoC・CPU・GPU・Neural Engine・完成品デバイス
Cortex・Neoverse・Mali・Ethos
FlexGen・Ncore・Network-on-Chip・Magillem
半導体流通
カスタムAIシリコン・ネットワーク・ストレージIC・無線・RF部品・インフラソフトウェア
Virtuoso・Innovus・検証・サインオフ・接続IP
DSP IP・Bluetooth・Wi-Fi・UWB IP・NeuPro NPU・MotionEngine
仕様・GDS入力対応ASIC・量産サービス・半導体IP
ASICターンキー・HBM・die-to-die IP・先端パッケージ統合
Kirin・Kunpeng・Balong・Gigahome
ディスプレイ・タッチIC・画像センサー・マイクロディスプレイ・ウエハレベル光学
自動車・電動車システム
先端ロジック技術の共同開発
GPU IP・グラフィックス・エッジAI計算技術
自動車・電動車システム
Avant・Certus・iCE40・CrossLink
RISC-V CPU IP・ARC Processor IP・開発ツール・カスタム設計支援
カスタムAIシリコン・光DSP・Ethernet・PCIeリタイマー
Dimensity・Genio・Pentonic・Kompanio
MTIA・推薦・ランキング計算・AIシステム
Maia・AzureのAI基盤・推論サービス
GPU・AIサーバー・システム・CUDA等のソフトウェア・ネットワーク製品
ディスプレイドライバーIC・映像・表示SoC
コントローラーASIC・SSD・カスタムNANDストレージ・リタイマー・リドライバー
Snapdragon・Dragonwing・Oryon CPU・Hexagon NPU
DDR DIMM用チップ・HBM・DDR等のIP・PCIe・CXL IP・セキュリティIP
Ethernet・Wi-Fi・Bluetooth・オーディオコーデック・TV・表示SoC
電動駆動関連システム
Essential・Performance・Intelligence・Automotive
IC設計・検証ソフトウェア・検証ハードウェア・3D-IC統合・電子システム解析
SSDコントローラー・eMMC・UFSコントローラー・Ferri組込ストレージ
Astra・接続IC・タッチ・ディスプレイIC
設計・検証EDA・インターフェースIP・Ansysのマルチフィジックス解析
モバイルSoC・5G通信・Wi-Fi・IoT・車載向け半導体
GPU・NPU・VPU・DSP・ISP IP・SiPaaS・カスタムSoC
NeoBit・NeoFuse・NeoMTP・NeoEE
MEMS熱・圧力・流量センサー・電子部品
車載・産業等向けロジック・特殊プロセス
旧アナログ・パワー受託
2nm GAAロジック・短TAT製造サービス
電源管理IC・電池保護IC・磁気センサー・医療用高電圧IC
3D NAND・SSD
モータドライバ・電源IC・IPM・ディスクリート
水晶発振器用IC・タイミングIC・センサー関連IC
CMOSイメージセンサー・SPAD・ToF・EVS
車載ASIC・SiCパワー・センサー・制御
DC/DCコンバーター・LDO・電圧検出器・電池IC
MCU・MPU・SoC・アナログ・電源・接続IC
Si・SiC・GaNパワー・電源IC・ゲートドライバ
IGBT・SiCモジュール・高周波デバイス・光デバイス
IGBTモジュール・SiC・IPM・ディスクリート
整流ダイオード・MOSFET・SiC・モジュール・電源IC
電源IC・オペアンプ・オーディオ・RF・マイクロ波
磁気・電流センサー・オーディオIC・ガスセンシング
加速度・ジャイロ・傾斜・圧力センサー・RF関連部品
MOSFET・IGBT・ダイオード・フォトカプラー・アナログIC
フォトダイオード・APD・SPAD/SiPM・画像センサー
MEMSマイク・慣性・圧力センサー・RF部品
データ変換器・電源管理・RF・センサー
加速度・ジャイロ・圧力・環境センサー・スマートセンサー
DRAM
BCDMOS・CIS・ミックスドシグナル・パワー
300mm車載・産業向けロジック
RF-SOI・SiGe・FD-SOI・BCD・シリコンフォトニクス
組込みNVM・パワーディスクリート・アナログ・BCD・ロジック・RF
Si・SiC・GaNパワー・MCU・センサー・電源IC
CPU・先端プロセス・先端パッケージ
NOR Flash・SLC NAND・ROM
MCU・FPGA・アナログ・電源・通信・メモリ
DRAM・HBM・NAND・SSD
車載MCU・プロセッサ・通信・RF・アナログ
DRAM
MCU・音声・セキュリティ・電源・センサー関連
DRAM受託・ロジック受託・3D AI関連ウエハ
DRAM・HBM・NAND
ロジック受託・特殊プロセス
STM32 MCU・Si・SiCパワー・慣性・環境センサー
DRAM・HBM・NAND・ロジック受託・CMOSイメージセンサー
NAND・SSD・組込みフラッシュ
MEMS受託・微細機械構造・センシング・光/流体関連
慣性センサー・MEMSマイク・超音波ToF・磁気センサー
先端ロジック・特殊プロセス・CoWoS・SoIC
電源管理IC・信号処理アナログ・MCU
RF・高性能アナログ・電源管理・CMOS画像センサー
ロジック受託・特殊プロセス・12nm共同開発
アナログ・電源管理・特殊プロセス
300mmアナログ・ミックスドシグナル・電源管理
NOR・コード保存フラッシュ・特殊DRAM・モバイルDRAM
アナログ・ミックスドシグナル・MEMS・SiC・GaN
3D NAND・ストレージ向けフラッシュ
Si・SiCパワー・画像センサー・アナログ
ALD・CVDプリカーサー・High-k材料・電極・配線材料
EUVマスクブランクス
EUV・DUVマスクブランクス
フォトレジスト・多層材料・CMP・洗浄剤・成膜材料
スパッタリングターゲット・InP基板・半導体・センサー材料
シリコン研磨ウエハ・エピウエハ・アニールウエハ・SOI
電子材料用ガス・特殊ケミカル品
超高純度フッ化水素酸・バッファードフッ酸・機能性洗浄液
ドライエッチングガス・ウエットエッチング剤
感光性材料・ArF液浸・EUV関連材料
半導体フォトマスク
半導体用多結晶シリコン・高純度IPA
CMPスラリー・ウエハ研磨材
SiCエピウエハ・封止材・ダイボンディングフィルム・先端実装材料
超純過酸化水素・電子工業用薬品
高純度プロセス薬品・GaN基板・半導体用機能材料
EUV・ArF・KrF・i線レジスト
シリコンウエハ・フォトレジスト・マスクブランクス・合成石英
半導体フォトマスク・ナノインプリント用テンプレート
レジスト用特殊モノマー・電子材料
フォトレジスト・CMPスラリー・洗浄剤・薄膜・実装材料
水素・ヘリウム等・半導体材料ガス・ガス供給設備
超高純度コロイダルシリカ
MEMS用レジスト・液状・ドライフィルムレジスト
電子材料ガス・精製器・ガス供給・除害設備
金・銀・パラジウムめっき薬品
反射防止コーティング材ARC・多層プロセス材料・仮貼り合わせ材料
金属スパッタリングターゲット
EUV・ArF・KrF・i線レジスト・現像液・関連薬品
感光剤・光酸発生剤PAG・レジスト用ポリマー
電子工業用フッ化水素酸・フッ化物薬液
高純度薬品・機能性洗浄液・薬品供給システム
エッチングガス・チャンバークリーニングガス
キャリアガス・ALD・CVD原料・ガス供給サービス
SiC基板・SiCエピウエハ
ArF・KrF・i線レジスト・BARC・SOC・CMPスラリー
CMPスラリー・関連消耗材・フィルター・高純度成膜原料・材料容器・供給部材
シリコンウエハ・エピウエハ・SOI
超高純度多結晶シリコン
高純度窒素・酸素・アルゴン・水素・特殊ガス・オンサイト供給
CVD・ALD原料・パターニング材料・平坦化材料
IC用フォトマスク・ディスプレイ用フォトマスク
半導体用フォトマスク
CMPパッド・スラリー・レジスト・洗浄剤・実装材料
導電性SiC基板・半絶縁性SiC基板
NF3・WF6・成膜・クリーニングガス
シリコン研磨・エピウエハ・SiC基板・エピウエハ
SiC基板
150mm・200mm SiC基板・SiCエピウエハ
シリコン研磨ウエハ・エピウエハ
RF-SOI・FD-SOI・Power-SOI・SmartSiC
SiC基板・SiC結晶・エピ関連製品
半導体用多結晶シリコン
SiC基板・SiCパワーデバイス・パワーモジュール
QUIXACE・Advanced Ace・酸化・拡散・アニール
枚葉・バッチ洗浄・ウェットエッチング・表面処理
SoC・メモリテスタ・パワー半導体テスタ・ハンドラ・システムレベルテスト
半導体・電子部品製造用真空装置・関連コンポーネント
ランプ・レーザ・LED・露光・アライナ・光洗浄・改質・光加熱
光学露光装置・FPAナノインプリント装置
半導体露光用エキシマレーザ
ALD・PECVD・ICP・RIE・DRIE・ALE・表面改質
縦型・横型炉・ランプアニール・クリーンオーブン・SiC熱処理
コータ・デベロッパ・仮接合・剥離・洗浄・薬液供給・回収
ダイシングソー・レーザソー・グラインダ・ポリッシャ・ブレード・ホイール
ArF液浸・ドライ・KrF・i線・Litho Booster
電子ビームマスク描画・マスク検査・エピタキシャル成長
XRF・XRR・XRD・CD-SAXS
EUVパターン付きマスク検査ACTIS・マスクブランクス検査ABICS・マスク検査MATRICS
Saion・超高エネルギー注入・中電流注入
メモリ・ロジック用プローブカード・プローバ・テスタ
YIELDSCANシリサイド形成・活性化レーザアニール・局所レーザアニール
電子ビーム描画装置・TEM・SEM
カンチレバー型・MEMS型・垂直型プローブカード
CD-SEM・ウエハ表面・暗視野検査・導体エッチング
NGR電子線パターン検査・DSI光学ウエハ検査
コータ/デベロッパ・プラズマエッチング・成膜・熱処理・洗浄
ウエハプローバ・ダイシング・研削・研磨・CMP
ウエハ・マスク洗浄・ウェットエッチング・アッシング・ボンディング
F-REX CMP・EACベベル研磨・UFPめっき
TEBOメガソニック洗浄・TAHOE洗浄・背面・ブラシ洗浄・めっき
G10-SiC・G10-GaN・G10-AsP
ALD・エピタキシー・PECVD・縦型炉
EUV・DUV露光装置・計算リソグラフィ・計測・検査
ウエハ外観検査・三次元計測・パネル検査
EUV・DUV光学系・High-NA EUV光学系・フォトマスク関連ソリューション
電気テスト・温度制御ハンドラ・コンタクタ・パワー半導体KGD
仮接合・剥離・ハイブリッド接合・NIL・リソグラフィ・計測
低温ALD・SDP・CVD・GUIDANCE
光学・電子線検査・欠陥レビュー・計測・工程管理
光学CD・薄膜計測・材料分析・めっき液分析・モデリングソフト
Dry Strip・Dry Cleaning・SUPRA
量産用AFM・マスク修復・先端実装AFM・WLI
洗浄・塗布・現像・エッチング・EDS・実装関連
塗布・現像・リソグラフィ・接合・マスク洗浄
MOCVD・レーザアニール・イオンビーム関連装置
PECVD・ALD・拡散・熱処理
Purionイオン注入装置
PVD・CVD・ALD・CMP・イオン注入・熱処理・工程管理
光学計測・検査・先端実装リソグラフィ・Ai Diffract
垂直MEMSプローブカード・カンチレバー型・TPEG
UltraFLEX/UltraFLEXplus・SoC・RFテスト・KGD統合テスト
メモリ・ロジック用プローブカード・分析用プローブ・プローブシステム
プラズマエッチング・CVD・ALD・めっき・レジスト除去・洗浄
ドライエッチング・MOCVD
エッチング・PVD・CVD・洗浄・熱処理
セラミック基板・半導体用セラミックパッケージ
トランスファモールド・コンプレッションモールド・精密金型
半導体パッケージ・マルチチップモジュール・電子部品
フリップチップICパッケージ基板・セラミックス
半導体アンダーフィル・エポキシ樹脂材料
ウエハテスト・ファイナルテスト・テスト技術開発
アンダーフィル・導電性・絶縁性樹脂
半導体封止材・アンダーフィル材
ボンディング・モールド・リード加工
ダイシング・表面保護テープ・ダイシングダイボンディングテープ・テープ貼付・剥離装置
SiCエピウエハ・封止材・ダイボンディングフィルム・先端実装材料
ICROS Tape(裏面研削用保護テープ)
FC-BGA・FC-CSP・セラミックパッケージ
半導体封止材料・液状封止材
Ajinomoto Build-up Film(ABF)
フリップチップ基板・コアレス・2.3D基板・リードフレーム・組立
ダイシングテープ・半導体加工用フィルム
金・銀・銅等のボンディングワイヤ
半導体用テープ・フィルム・樹脂・微粒子
組立・検査・VIPack・SiP
熱圧着接合・ハイブリッドボンディング・先端実装装置
IC基板・高密度プリント基板
組立・検査・先端パッケージ・SiP
ダイ接合装置・ハイブリッドボンディング
IC組立・検査・PCBA・マイクロディスプレイ
バンプ・ウエハテスト・パッケージ・最終テスト・モジュール
熱圧着ボンダ・後工程自動化装置
リードフレーム実装・フリップチップ・WLP・Fan-out
ワイヤボンダ・熱圧着接合・接合用消耗品・サービス
DDI・CIS・PMIC向けバンピング・プローブテスト・WLCSP
パッケージ基板・FC-BGA
バンピング・Fan-out WLP・パネルレベル実装
メモリ向け基板・半導体パッケージ基板
IC組立・IC検査・先端パッケージ
FC-BGA・FC-CSP・SiP基板
アナログ・混載信号実装・MEMS・センサ実装・校正
ウエハプローブ・最終テスト・SLT・バーンイン
メモリ組立・ウエハテスト・最終テスト・バーンイン
ABF基板・PP基板・PCB・HDI
ディスプレイドライバ実装・検査・メモリ実装・検査
IC基板・CSP・SiP基板
ICパッケージ基板・高密度配線基板
PCB・ICパッケージ基板・電子組立
IC組立・検査・ウエハレベル実装
高性能プロセッサ実装・検査・従来型IC実装
ガス制御機器・薬液用バルブ・真空機器
高純度ガスバルブ・真空排気バルブ・PFA薬液用バルブ
石英管・ボート・エッチング用リング・高純度SiC関連部材
半導体・電子部品販売・組込みソフト・開発・製造
半導体製造装置用HPC部材・ウエハ保持・加熱部材
AlN・アルミナ静電チャック・ヒーター一体型部材・再生
半導体販売・電子機器・技術支援
チラー・高真空バルブ・空気圧・流体制御機器
LMガイド・半導体向け耐腐食・非磁性案内部品
超純水製造システム・運転管理・消耗品・改造・設備保有型サービス
特殊ガス供給・管理・超純水・薬液・電力等の支援
クリーンルーム内自動搬送・保管装置・窒素パージ対応
プラズマ溶射・耐食・耐摩耗コーティング
ウエハ搬送ロボット・パネル搬送ロボット
石英部材・ファインセラミックス・真空シール・シリコン部品
高純度ガスバルブ・継手・集積化ガスシステム
半導体販売・NVIDIA製品・ソリューション・技術支援
半導体・電子部品販売・組込み機器・ソリューション
半導体・電子部品販売・イメージセンサー活用支援
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半導体・電子部品販売・システム機器・技術販売
半導体・電子部品販売・電子製造・検査装置販売
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EFEM・ロードポート・大気・真空搬送ロボット・FOPLP搬送
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SPACEA特殊環境用軸受・ボールねじ・直動案内
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半導体販売・設計支援・電子機器ソリューション
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マスフロー制御・真空圧力計測・RF電源
ガス・薬液供給ユニット・精密サブアセンブリー・部品洗浄・再コーティング
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