LEXUS RZ向けインバーター用SiCエピウエハ
2023-03-31公表SEMICONDUCTOR ATLAS
レゾナック・ホールディングス
Resonac Holdings
SiC基板表面にデバイスに必要な結晶層を形成したエピウエハを供給する。DENSOによる採用やSoitecとの貼り合わせ基板共同開発が公表され、基板とデバイスの間をつなぐ。
ここでは前工程のSiC材料に注目。後工程の封止材等は別工程であり、全社半導体材料売上をSiCの売上とみなさない。
SiCエピウエハ封止材ダイボンディングフィルム先端実装材料
上場主体は持株会社。製品供給主体のレゾナックと区別。
業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。
この会社の工程を初歩から学ぶ
確認できた企業間の関係
200mmの貼り合わせSiC基板
2024-09-24公表US-JOINTによる材料・装置を組み合わせた先端実装開発
2024年7月8日のUS-JOINT発表US-JOINTの先端実装材料共同評価
2024年7月8日のUS-JOINT発表