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レゾナック・ホールディングス

Resonac Holdings

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日本東証:4004化合物材料半導体材料パッケージ材料材料評価

SiC基板表面にデバイスに必要な結晶層を形成したエピウエハを供給する。DENSOによる採用やSoitecとの貼り合わせ基板共同開発が公表され、基板とデバイスの間をつなぐ。

ここでは前工程のSiC材料に注目。後工程の封止材等は別工程であり、全社半導体材料売上をSiCの売上とみなさない。

SiCエピウエハ封止材ダイボンディングフィルム先端実装材料
出典 レゾナック · 公式資料レゾナック · 公式資料レゾナック · 公式資料Kulicke & Soffa / レゾナック · 2024-07-08レゾナック · 2025-09-03

上場主体は持株会社。製品供給主体のレゾナックと区別。

業績を動かすもの
  • SiC車載採用
  • 200mm・低欠陥品の認定
  • 先端実装の材料要求高度化
  • 共同評価から量産採用への移行

確認するKPI

  • エピ層欠陥・歩留まり
  • 量産採用品種
  • SiC事業投資
  • 半導体材料の売上・利益
  • 量産採用・高機能材構成
  • 研究開発と設備投資
競争優位とリスクを見る

欠陥・膜厚・不純物を制御したエピ成長。

  • 顧客の自社エピ化
  • SiC市況の供給過剰
  • 電子需要循環
  • 材料方式変更・全社事業構成
決算・取材で確かめたいこと
  • 内製エピと外部購入はどの条件で分かれるか
  • 共同開発は量産採用まで何が残るか
  • 共創案件は試作、認定、商用供給のどの段階か

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

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