SEMICONDUCTOR ATLAS

景碩科技(Kinsus)

Kinsus Interconnect Technology

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台湾TWSE:3189パッケージ基板

台湾のICパッケージ基板メーカー。チップを小型パッケージや複数機能のSiPへ組み込むための配線基板を扱う。

TSMCの3DFabric Allianceに基板企業として参加。提携は技術対応範囲を示すものであり、同じ名簿のOSATと何割取引しているかは示さない。

IC基板CSP・SiP基板
出典 Kinsus · 公式資料TSMC · 公式資料
業績を動かすもの
  • 高密度パッケージ
  • 用途別IC搭載増

確認するKPI

  • 基板構成と稼働
  • 新規認定の進捗
競争優位とリスクを見る

基板の微細加工と顧客仕様への対応。

  • 端末需要循環
  • 生産能力競争
決算・取材で確かめたいこと
  • 提携技術が商用売上に結び付く対象製品は何か

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この会社の工程を初歩から学ぶ

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。

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