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米国未確認半導体技術の研究開発技術協業

先端半導体の研究開発を行い、Rapidusとの2nm技術共同開発を2022年12月に公表した。本図では研究成果を量産につなぐ技術パートナーとして掲載する。

IBMからRapidusへの線は技術協業。IBMがRapidus製チップを大量購入する契約や、商用ウエハを販売することを示すものではない。

先端ロジック技術の共同開発
出典 IBM Research · 2022-12-13Rapidus · 2025-07-18

2022年協業発表と2025年Rapidus試作発表に限定したプロフィール。企業全体の事業・上場状態は今回追加確認していない。

業績を動かすもの
  • 研究から量産工程への技術移管
  • 協業先の工程・人材育成

確認するKPI

  • 試作・電気特性の確認
  • PDKと顧客設計への移行
競争優位とリスクを見る

分析上の着眼点は研究技術・知的財産・工程ノウハウを量産工程へ移せるか。

  • 研究実証と量産歩留まりの差
  • 顧客設計と信頼性認定の長期化
決算・取材で確かめたいこと
  • 試作成果が量産の性能・原価へつながったか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この会社の工程を初歩から学ぶ

確認できた企業間の関係

IBM → Rapidus

2nmロジック技術

技術提携・認定関係を公式確認
2022年12月13日協業発表、2025年7月18日Rapidus試作発表。
ASMPT → IBM

チップレット向けTCB・ハイブリッド接合

技術提携・認定関係を公式確認
2024年7月24日発表
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