芝浦メカトロニクス

ウエハ・マスクの洗浄やウェット処理と、チップを実装するボンディング装置を持つ。前工程と後工程で、汚染・位置精度・接合品質への要求が異なる。

先端実装という一括分類ではなく、どの接合法・どの顧客工程に採用されるかを確認する。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。