SEMICONDUCTOR ATLAS

Nepes

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韓国KOSDAQ:033640OSAT先端パッケージ

ウエハレベル・ファンアウト実装やバンピング、テストに取り組む韓国企業。チップ外へ配線を展開する再配線技術とパネルを用いる方式を扱う。

パネル化は一度に処理する面積を増やせる一方、反りや精度、歩留まりに左右される。技術発表や能力値を、認定済みの量産売上と混同しない。

バンピングFan-out WLPパネルレベル実装
出典 Nepes · 公式資料Nepes · 公式資料
業績を動かすもの
  • 小型・高密度パッケージ需要
  • ファンアウト採用の拡大

確認するKPI

  • 量産認定と設備稼働
  • 歩留まり・パネル利用効率
競争優位とリスクを見る

再配線・実装プロセスを成立させる技術統合。

  • 新方式の立上げ負担
  • 方式選定の競争
決算・取材で確かめたいこと
  • パネル化で良品一個当たりコストは実際に下がったか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この会社の工程を初歩から学ぶ

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。

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