PSK

加工後に不要になったレジストを取り除くドライストリップや洗浄を扱う。回路材料にパターンを掘る主エッチングとは工程の役割が違う。

レジスト除去回数と材料・損傷制約の変化を見る。微細化で工程追加があっても、一台の処理能力改善が装置需要を相殺し得る。

製品役割はSEMI展示会の同社自身の説明に基づく。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。