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SK hynix

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韓国KRX:000660IDMメモリ

DRAM・HBM・NANDを扱うメモリメーカー。HBMではDRAMを積層し、底部のベースダイと接続する。HBM4に向けTSMCとのロジック・実装協業を公表している。

HBMを単に高価なDRAMとみなさず、顧客別認定、ベースダイ、積層歩留まり、GPUとの実装を一体で見る。

DRAMHBMNAND
出典 SK hynix · 2024-04-19Micron · 公式資料SK hynix · 公式資料
業績を動かすもの
  • HBM搭載容量と世代移行
  • 汎用DRAM価格
  • NAND・SSDミックス

確認するKPI

  • HBM出荷と認定
  • DRAMビット成長・ASP
  • 設備投資と生産能力配分
競争優位とリスクを見る

メモリ設計から積層・実装までの量産経験と顧客共同開発。

  • HBM顧客集中
  • 積層・実装能力制約と供給拡大
決算・取材で確かめたいこと
  • HBM増産に必要な前工程と後工程の追加能力は何か
  • ベースダイ外注化で原価と柔軟性がどう変わるか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

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