HBM4ベースダイ・CoWoSとの統合
2024年4月公表時点のHBM4開発方針。SEMICONDUCTOR ATLAS
SK hynix
SK hynix
DRAM・HBM・NANDを扱うメモリメーカー。HBMではDRAMを積層し、底部のベースダイと接続する。HBM4に向けTSMCとのロジック・実装協業を公表している。
HBMを単に高価なDRAMとみなさず、顧客別認定、ベースダイ、積層歩留まり、GPUとの実装を一体で見る。
DRAMHBMNAND
業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。
この会社の工程を初歩から学ぶ
確認できた企業間の関係
先端DRAMのドライレジスト下層膜・ドライ現像
2022年6月半導体製造用CMPパッド
2025-10-07署名、2025-10-16公表