2nmプロセスと先端パッケージを用いるCPUチップレットPoC
2023-10-18公表時点の計画・協業SEMICONDUCTOR ATLAS
TSMC（台湾積体電路製造）
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
顧客が設計した回路を受託製造する専業ファウンドリ。微細なトランジスタを形成する前工程に加え、複数のチップを接続する先端パッケージも提供する。
顧客と最終半導体製品で競争しないモデルが特徴。AI需要を見る際は先端ノードのウエハだけでなく、HBMを接続する実装能力まで追う必要がある。
先端ロジック特殊プロセスCoWoS・SoIC
業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。
この会社の工程を初歩から学ぶ
確認できた企業間の関係
HPC・FPGA・適応型SoC等のウエハ製造
2024年度の製造体制。資料提出2025-02-05。先端プロセスの設計フロー認証・IP対応
2026-09-23公表HBM4ベースダイ・CoWoSとの統合
2024年4月公表時点のHBM4開発方針。130～40nm関連プロセスのライセンス・技術移管
2024年6月5日発表時点の計画。熊本の製造JV
2024年2月6日発表時点。取引完了条件付きの公表値。顧客共同投資プログラム
2012年8月技術協業・量産支援
2024年半導体テスト関連の量産支援
2025年工場の自動搬送・自動化（表彰対象）
村田機械2025-12-10発表JASM熊本第1工場のクリーンルーム・プロセス排気設備施工
大気社2024-03-21発表のJASM第1工場半導体用シリコンウエハ
2025年の表彰先端パッケージ・検査サービス
2026年6月16日発表の10年間の枠組み3D IC向け基板設計データ・配線フロー
2023年9月27日発表3D IC向け基板設計データ・配線フロー
2023年9月27日発表3DFabric AllianceのOSAT連携
2026年9月26日閲覧時点の公式名簿