ASMPT

半導体の組立や電子実装を支える装置企業。熱圧着接合とハイブリッド接合を含む先端実装技術を提供し、IBMやKOKUSAI ELECTRICとの共同開発を公表する。

前工程成膜装置のASM Internationalとは別の企業である。先端パッケージ装置の需要と、一般的な電子基板実装装置の景況を部門別に読む。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。