フジミインコーポレーテッド

ウエハの研磨や半導体デバイスのCMPに使う研磨材を供給する。CMPでは異なる材料を同時に加工し、傷を増やさず表面を平らにする必要がある。

研磨対象となる材料・構造が変わるほど処方の再設計が必要。ウエハメーカー向けとデバイス工場向けの需要を分けて見る。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この版では相手先まで確認できた接続線を収録していません。取引がないという意味ではありません。