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Intel

Intel Corporation

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米国NASDAQ:INTCIDMファウンドリ

CPU製品を開発販売すると同時に、自社と外部顧客向けの製造・実装能力を持つ。UMCとは米国拠点を活用した12nmプロセスを共同開発している。

製品事業の競争力と、製造サービス事業の外部顧客獲得は別の課題。グループ内向け売上をそのまま外部ファウンドリ市場シェアに置き換えない。

CPU先端プロセス先端パッケージ
出典 Intel · 2024-01-25TSMC · 公式資料Intel · 公式資料
業績を動かすもの
  • CPU競争力と製品ミックス
  • 外部顧客の量産採用
  • 製造ノード移行の効率

確認するKPI

  • 外部ファウンドリ売上
  • 量産テープアウト・歩留まり
  • 設備投資と工場稼働
競争優位とリスクを見る

製品・プロセス・パッケージを共同最適化できる設計製造資産。

  • 自社製品減速と工場低稼働の重なり
  • 受託顧客の認定長期化
決算・取材で確かめたいこと
  • 外販顧客は試作から量産へ進んだか
  • 設備投資が生む追加粗利と償却をどう比較するか

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この会社の工程を初歩から学ぶ

確認できた企業間の関係

Intel → ASML

顧客共同投資・研究開発支援

出資・合弁公表数値あり
2013~2017年向け研究開発拠出の公表
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