イビデン

電子事業で高密度のICパッケージ基板を製造する日本企業。チップの微細な端子と、システム側の配線をつなぐ電気的・機械的な土台を提供する。

大型・多層の高性能プロセッサ向けでは、面積・配線難度・歩留まりが収益を決める。基板事業とセラミックス等を分け、AIの数量増だけでなく一個当たり資源投入を見る。

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。