SEMICONDUCTOR ATLAS

Broadcom

Broadcom

マップで企業間の関係を見る →
米国NASDAQ: AVGOカスタム半導体・接続ICインフラソフトウェア

データセンター、通信、ストレージ、無線等の半導体と、インフラソフトウェアを併営。カスタムAIチップだけを企業全体の業績と同一視せず、分野ごとの利益構造を切り分ける。

Appleとの2026年公表契約は米国製無線部品等を含む複数年の取引見込み。RF用製造拠点もあるため、全社を工場を持たない純粋ファブレスと分類するのは適切でない。

カスタムAIシリコンネットワーク・ストレージIC無線・RF部品インフラソフトウェア
出典 Broadcom · 公式資料Apple · 2026-07-08

事業・製品は公式情報に基づく。成長要因、競争力、リスク、確認すべき指標は、その事業構造を基にした分析上の着眼点。非開示の顧客名・取引額・シェアは推定しない。

業績を動かすもの
  • 顧客専用AI・ネットワーク投資
  • 無線部品の採用と搭載内容
  • 半導体とソフトウェアの収益構成

確認するKPI

  • AI関連とそれ以外の半導体売上
  • 主要顧客・契約期間
  • 粗利益とキャッシュ創出
競争優位とリスクを見る

分析視点:顧客仕様と接続技術を組み合わせた製品開発、長期契約が関係の持続性を支える。

  • 少数大型案件の世代切替
  • 顧客内製・競合への配分
  • 複数年契約の年間実現時期
決算・取材で確かめたいこと
  • 公表契約額のうち当期に実現する部分はどれか
  • 演算チップとネットワークの両方に採用される案件か

業績ドライバー・競争優位・質問は、公開資料をもとにした分析の着眼点です。売買推奨や業績予想ではありません。

この会社の工程を初歩から学ぶ

確認できた企業間の関係

Broadcom → Apple

米国製の無線・RF等の半導体

供給・委託公表数値あり
2026-07-08公表の複数年契約。年次配分は非開示。
同じ工程に関わる企業