About NVIDIA
NVIDIA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
公式事業紹介。GPU、AIコンピューティング、ソフトウェア、システムの基本的な事業範囲。規模・シェアの根拠には使用しない。
公式の原資料を開く ↗SEMICONDUCTOR ATLAS
出典・原資料
企業・工程・関係のページから、それぞれの根拠へ戻れます。
AMD Corporate Information
AMD ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
EPYC、Ryzen、Instinct、Radeon、Versal、Pensando、ROCmの製品区分。
公式の原資料を開く ↗Qualcomm Completes Acquisition of Alphawave Semi
Qualcomm ／ 2025-12-18 ／ 閲覧 2026-09-26
買収完了、Alphawaveの接続・カスタムシリコン事業、Qualcommの計算・通信プラットフォーム。買収発表と完了を区別。
公式の原資料を開く ↗About Broadcom
Broadcom ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体ソリューションとインフラソフトウェアの事業区分。会社・製品の基本情報。
公式の原資料を開く ↗About Marvell
Marvell ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
データインフラ向け計算・接続・ストレージ製品の基本的な事業範囲。
公式の原資料を開く ↗Discover MediaTek
MediaTek ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ファブレス事業、スマートフォン、テレビ、接続、IoT、自動車、ASICの製品領域、TWSE 2454。
公式の原資料を開く ↗About Arm
Arm ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
CPU、GPU、NPU、Compute Subsystemsの事業・製品の基本情報。
公式の原資料を開く ↗Arm Licensing
Arm ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
IPアクセス、ライセンス方式。ISA・実装IP・製品を区別する教材の参考。
公式の原資料を開く ↗Arm Annual Report, year ended March 31, 2026
Arm / SEC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
BusinessおよびRevenue recognition。IPのライセンス収入と出荷に連動するロイヤルティ、顧客設計・量産までの時間差。決算期2026-03-31。
公式の原資料を開く ↗Arm AGI CPU Launch
Arm ／ 2026-03-24 ／ 閲覧 2026-09-26
Armの自社シリコン参入。Metaを主導パートナー・共同開発先として明記。支援企業一覧を購入先一覧とは扱わない。
公式の原資料を開く ↗Arm AGI CPU and Neoverse CSS N4
Arm ／ 2026-09-08 ／ 閲覧 2026-09-26
構成可能なCSSと製品シリコンの位置づけの違い。参加企業をすべて量産顧客とは扱わない。
公式の原資料を開く ↗Synopsys、Ansys買収完了
Synopsys ／ 2025-07-17 ／ 閲覧 2026-09-26
Ansys買収完了によるEDA、半導体IP、システム・マルチフィジックス解析の事業範囲。
公式の原資料を開く ↗Cadence Company Overview
Cadence ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
IC設計・検証、IP、3D-IC、PCB、システム解析の基本的な事業情報。
公式の原資料を開く ↗Siemens EDA
Siemens ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
IC・電子システムの設計、検証、製造向けソフトウェア、ハードウェア、サービス。引用される第三者市場予測は採用しない。
公式の原資料を開く ↗Rambus Products
Rambus ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
製品メニュー：DDR DIMM用チップ、メモリー／インターフェースIP、セキュリティIP。会社・製品の基本情報のみ。
公式の原資料を開く ↗About Imagination
Imagination Technologies ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
GPU IP、グラフィックス、エッジAI計算の事業範囲。
公式の原資料を開く ↗Ceva Products and Solutions
Ceva ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
通信・DSP・NPU・センサーフュージョンのIPとソフトウェア。公式製品紹介。
公式の原資料を開く ↗SiFive RISC-V IP Portfolio
SiFive ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Essential、Intelligence、Performance、AutomotiveのCPU IPとシステムIP、開発環境。累計調達額等の見出しは採用しない。
公式の原資料を開く ↗GlobalFoundries Completes Acquisition of MIPS
MIPS / GlobalFoundries ／ 2025-08-14 ／ 閲覧 2026-09-26
MIPS買収完了とGlobalFoundries傘下への移行。
公式の原資料を開く ↗GlobalFoundries Completes Acquisition of Synopsys ARC Processor IP Solutions Business
MIPS / GlobalFoundries ／ 2026-06-02 ／ 閲覧 2026-09-26
ARC Processor IP Solutions事業の買収完了とMIPSへの統合。現在の製品帰属。
公式の原資料を開く ↗Arteris System IP and SoC Integration
Arteris ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
NoC、FlexGen、Ncore、Magillem等のシステムIP・SoC統合製品。
公式の原資料を開く ↗AndesCore-powered SoCs cumulative shipment milestone
Andes Technology ／ 2026-06-24 ／ 閲覧 2026-09-26
32/64-bit RISC-V CPU IP、TWSE 6533の基本情報。累計数量・市場順位の分析には使用していない。
公式の原資料を開く ↗eMemory Products
eMemory ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
NeoBit、NeoFuse、NeoMTP等の組込不揮発性メモリーIPとNeoPUF。公式製品紹介。
公式の原資料を開く ↗Synaptics Company Overview
Synaptics ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
AstraエッジAI、IoT接続、タッチ・ディスプレイの基本的な事業情報。
公式の原資料を開く ↗About Lattice
Lattice Semiconductor ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
低消費電力FPGA、Avant、Certus、iCE40、CrossLinkの製品領域。
公式の原資料を開く ↗Altera FPGA and SoC Portfolio
Altera ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
FPGA、SoC、開発環境の基本的な事業範囲。
公式の原資料を開く ↗Intel Form 8-K: Altera transaction closing
Intel / SEC ／ 2025-09-12 ／ 閲覧 2026-09-26
2025-09-12の売却完了。Silver Lake側51%、Intel残存49%。報告対象事象日を日付に使用。
公式の原資料を開く ↗Silicon Motion Products
Silicon Motion ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SSD、eMMC/UFSコントローラー、Ferri組込ストレージ等の基本的な製品区分。
公式の原資料を開く ↗Realtek Products
Realtek ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Ethernet、無線LAN/Bluetooth、オーディオ、テレビ・表示、USB等の製品メニュー。
公式の原資料を開く ↗Novatek Company and Products
Novatek ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ディスプレイドライバーICとSoCの基本的な事業情報。
公式の原資料を開く ↗Phison NAND Controllers and Storage Solutions
Phison ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
NANDコントローラーASIC、SSD、カスタムストレージ、信号調整IC。NANDメモリー製造と区別。
公式の原資料を開く ↗Himax Company Overview
Himax ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ディスプレイ・タッチIC、画像処理、マイクロディスプレイ、CMOSセンサー、ウエハレベル光学、WiseEye。
公式の原資料を開く ↗About Socionext
Socionext ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ファブレス型のカスタムSoCと自動車、データセンター等の対象領域。
公式の原資料を開く ↗Socionext Solution SoC Business Model
Socionext ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
システム仕様段階から設計・量産・品質まで関与するSolution SoCモデル。
公式の原資料を開く ↗MegaChips Company Overview
MegaChips ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ファブレス、ASIC、ASSP、通信LSI・モジュールの事業基本情報。
公式の原資料を開く ↗メガチップス 第36期有価証券報告書
メガチップス ／ 2026-06-24 ／ 閲覧 2026-09-26
本文p28の相手先別販売実績（任天堂77.0%）、p33の三者製造・販売契約、p88の主要顧客売上高27,865,383千円。PDFファイルではそれぞれ31・36・91ページ。対象期2025-04-01〜2026-03-31。
公式の原資料を開く ↗DMP Products and Solutions
ディジタルメディアプロフェッショナル ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Di1、RS1、ZIA、GPU/NPU/ISP IP、AIサービスの事業基本情報。
公式の原資料を開く ↗THine Products
ザインエレクトロニクス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
V-by-One HS、LVDS、USB、光通信向けIC、ISP、電源製品等の公式製品メニュー。
公式の原資料を開く ↗Jedat 製品・サービス
ジーダット ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
アナログIC・FPD設計、回路・レイアウト自動化、検証・マスク関連ツール、設計サービス。
公式の原資料を開く ↗図研 製品・ソリューション
図研 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
CR-8000、PCB・電子システム設計、E3、モデルベース開発等の事業区分。
公式の原資料を開く ↗NSW LSI・FPGA設計サービス
NSW ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
高位設計、RTL、論理合成、レイアウト、試作・量産支援、LiteASICとTSMC製造の説明。
公式の原資料を開く ↗EdgeCortix Products
EdgeCortix ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SAKURA II、MERA、DNA、RAIDENの製品・開発プラットフォーム。
公式の原資料を開く ↗Preferred Networks
Preferred Networks ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
AI計算チップ・計算基盤・ソフトウェアの垂直統合事業。
公式の原資料を開く ↗Preferred Networks MN-Core 2 and Matlantis
Preferred Networks ／ 2026-09-18 ／ 閲覧 2026-09-26
MN-Core 2計算資源の材料計算活用計画。サービス提供予定とベンチマーク条件を区別。
公式の原資料を開く ↗Global Unichip Products and Services
Global Unichip ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ASIC設計、製造支援、HBM・die-to-die IP、先端パッケージ統合の基本情報。
公式の原資料を開く ↗Alchip ASIC Services
Alchip ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ASICの設計、DFT、パッケージ・テストを含むターンキーサービス。
公式の原資料を開く ↗Faraday ASIC Service
Faraday Technology ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
仕様段階またはGDS入力から量産までのASICサービス、自社IP、Intel・Samsung・UMC等の技術対応。
公式の原資料を開く ↗About VeriSilicon
VeriSilicon ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SiPaaS、GPU/NPU/VPU/DSP/ISP IP、設計受託、SSE 688521。
公式の原資料を開く ↗Apple、M5を発表
Apple ／ 2025-10-15 ／ 閲覧 2026-09-26
M5のCPU・GPU・Neural Engine・統合メモリー構成。M5を調査時点の最新製品とは断定しない。
公式の原資料を開く ↗AWS Silicon Innovation
Amazon Web Services ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Graviton、Trainium、Inferentia、Nitroとクラウドサービスの関係。
公式の原資料を開く ↗Ironwood TPUs and Axion-based VMs
Google Cloud ／ 2025-11-07 ／ 閲覧 2026-09-26
TPUとArmベースAxion、VM・クラウド提供の役割。将来世代の製品順位やシェアには使用しない。
公式の原資料を開く ↗Maia 200: The AI accelerator built for inference
Microsoft ／ 2026-01-26 ／ 閲覧 2026-09-26
推論用自社AIチップ、HBM・ネットワーク・ソフトウェアとの統合、TSMC 3nm製造の公表。
公式の原資料を開く ↗Next-generation Meta Training and Inference Accelerator
Meta ／ 2024-04-10 ／ 閲覧 2026-09-26
MTIA、推薦・ランキング計算の内製ハードウェアと外部製品を併用する考え方。
公式の原資料を開く ↗富士通、FUJITSU-MONAKAの販売開始を発表
富士通 ／ 2026-09-14 ／ 閲覧 2026-09-26
2026年11月予定のCPU単体販売とサーバー。Arm、2nm計算ダイ、5nmキャッシュ・I/O、3D構造。
公式の原資料を開く ↗Ambarella Company History and Overview
Ambarella ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
低消費電力AI・画像処理SoCとソフトウェア、車載・監視・エッジの用途。
公式の原資料を開く ↗HiSilicon Products
HiSilicon ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Kirin、Kunpeng、Balong、Gigahome等、計算・通信・メディアの基本的な製品情報。
公式の原資料を開く ↗Huawei コーポレートガバナンス
Huawei ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
HiSiliconのチップ・モジュール事業の位置づけのみ。ページ中の古い役員情報等を現況として利用しない。
公式の原資料を開く ↗UNISOC Products
UNISOC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
モバイルSoC、5G、接続、IoT、車載向け製品の基本的な事業情報。
公式の原資料を開く ↗What is Register Transfer Level Design?
Synopsys ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
RTL、HDL、論理合成、回路検証の用語解説。
公式の原資料を開く ↗What is Place and Route?
Synopsys ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ゲート配置と配線、物理設計、PPAとタイミング制約。
公式の原資料を開く ↗What is Electronic Design Automation?
Synopsys ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
設計・検証・実装を支援するEDAの役割と設計工程。
公式の原資料を開く ↗What is ASIC Design?
Synopsys ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
用途専用回路、設計工程、最終製造データとFPGAとの相違。
公式の原資料を開く ↗What is an FPGA?
Synopsys ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
製造後に構成できる論理回路、ASICとの使い分け。
公式の原資料を開く ↗About RISC-V International
RISC-V International ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
公開・ロイヤルティ不要のISA仕様と、商用または無償の実装IP・サービスとの区別。
公式の原資料を開く ↗NVIDIA and Synopsys Announce Strategic Partnership
NVIDIA ／ 2025-12-01 ／ 閲覧 2026-09-26
NVIDIAによる20億米ドルの普通株式出資。GPU、エージェントAI、Omniverse等の複数年協業。
公式の原資料を開く ↗Marvell Expands Strategic Collaboration with AWS
Marvell ／ 2024-12-02 ／ 閲覧 2026-09-26
AWSとの5年間・複数世代契約、カスタムAI、光DSP、AEC、PCIeリタイマー、Ethernet等の対象。
公式の原資料を開く ↗Marvell Form 8-K: Amazon Warrant
Marvell / SEC ／ 2024-12-02 ／ 閲覧 2026-09-26
最大4,180,683株のワラント、購入条件に応じた権利確定、2031年12月2日の期限。発行可能数を実際の保有数と混同しない。
公式の原資料を開く ↗Apple to Increase Spend with Broadcom to Produce Billions More U.S. Chips
Apple ／ 2026-07-08 ／ 閲覧 2026-09-26
複数年契約額見込み300億米ドル超、150億個超の米国製チップ。Broadcom設備投資額をAppleからの調達額と分離。
公式の原資料を開く ↗Socionext, Arm and TSMC Collaborate on 2nm CPU Chiplets
Socionext ／ 2023-10-18 ／ 閲覧 2026-09-26
2ページの発表。Arm Neoverse CSSとTSMC 2nm技術による32コアCPUチップレットのPoC。量産受注の証明ではない。
公式の原資料を開く ↗GlobalFoundries Announces Extension of AMD Wafer Supply Agreement
GlobalFoundries ／ 2021-12-23 ／ 閲覧 2026-09-26
2022〜2025年の予定購入額約21億米ドル。実績累計額・2026年の年間調達額ではない。
公式の原資料を開く ↗AMD Form 10-K, fiscal 2024
AMD / SEC ／ 2025-02-05 ／ 閲覧 2026-09-26
p10 Manufacturing Arrangements、p20 Operational and Technology Risks。TSMC、GF等へのウエハ製造委託、7nm以下CPU/GPUのTSMC依存。
公式の原資料を開く ↗Cadence Collaborates With TSMC to Deliver Certified Tool Solutions
Cadence ／ 2026-09-23 ／ 閲覧 2026-09-26
A14等の認証済み設計フロー、N3P/N2P IP、3D-IC連携。認証は顧客の量産購入額を示さない。
公式の原資料を開く ↗Samsung to Provide 2nm and 2.5D Turnkey Solutions to Preferred Networks
Samsung Electronics ／ 2024-07-09 ／ 閲覧 2026-09-26
PFN向け2nm GAA製造とI-Cube Sパッケージの受注発表。GAONCHIPSが設計に関与。MN-Core 2と同一製品とはしていない。
公式の原資料を開く ↗MediaTek Collaborates with NVIDIA on GB10
MediaTek ／ 2025-01-06 ／ 閲覧 2026-09-26
GB10の共同設計、MediaTekのArm SoC・電力効率に関する開発貢献。取引金額非開示。
公式の原資料を開く ↗Synopsys、村田製作所との協業を拡大
Synopsys ／ 2026-08-04 ／ 閲覧 2026-09-26
複数年契約の更新・拡大。HFSS、Mechanical、LS-DYNA等の電磁界・構造解析を設計・製造に活用。
公式の原資料を開く ↗任天堂 会社概要
任天堂 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
家庭用レジャー機器の製造・販売、正式社名と日本所在。役員等の不要な個人情報は使用しない。
公式の原資料を開く ↗任天堂 株式の状況
任天堂 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
2026-03-31現在。証券コード7974、東京証券取引所プライム市場を確認。株主情報は本稿では使用しない。
公式の原資料を開く ↗About TSMC
TSMC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
会社概要の専業ファウンドリモデルと提供技術。2025年顧客・技術数は本文で確認、本文には引用しない。
公式の原資料を開く ↗Foundry Overview
Samsung Electronics ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Foundry process portfolio: FinFET, GAA, specialty processes and advanced packaging。
公式の原資料を開く ↗Intel and UMC Announce New Foundry Collaboration
Intel ／ 2024-01-25 ／ 閲覧 2026-09-26
米国アリゾナの12nm開発協業。生産開始計画と既存能力の活用。協業は売上額ではない。
公式の原資料を開く ↗SK hynix Partners with TSMC to Strengthen HBM Technological Leadership
SK hynix ／ 2024-04-19 ／ 閲覧 2026-09-26
HBM4ベースダイへのTSMCプロセス採用方針、CoWoSとの統合。2024年発表時点の計画。
公式の原資料を開く ↗High-bandwidth memory (HBM)
Micron ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
HBMの構成・用途、HBM3E/HBM4の製品説明。製品比較の優位性はメーカー主張として扱う。
公式の原資料を開く ↗Kioxia and Sandisk Extend Yokkaichi Joint Venture Agreement Through 2034
Kioxia / Sandisk ／ 2026-01-29 ／ 閲覧 2026-09-26
四日市・北上JVを2034年末まで延長。Sandiskが製造サービス・供給継続に11.65億米ドルを2026～2029年に分割支払う。通常の年次購入額と異なる。
公式の原資料を開く ↗Kioxia and Sandisk to Invest Over $31 Billion in Japan
Kioxia / Sandisk ／ 2026-08-27 ／ 閲覧 2026-09-26
2032年までの約5兆円超投資方針。政府支援が条件。単年投資額、確定受注額として扱わない。
公式の原資料を開く ↗About Renesas
Renesas ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
組込み処理、アナログ・接続・パワー、車載・産業・インフラ・IoT用途。
公式の原資料を開く ↗Image Sensor: Products & Solutions
Sony Semiconductor Solutions ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
モバイル、車載、産業用CISとToF/SPAD/EVS、積層構造の製品・技術項目。
公式の原資料を開く ↗About TI
Texas Instruments ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
アナログ・組込み半導体の設計製造販売、自社製造の事業モデル。
公式の原資料を開く ↗About Us
Analog Devices ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
アナログ、ミックスドシグナル、電源、RF、センサー。
公式の原資料を開く ↗Who we are
STMicroelectronics ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
IDMとしての事業、製品ポートフォリオ。
公式の原資料を開く ↗MEMS and Sensors
STMicroelectronics ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
MEMSセンサーと組込みソフトウェア・評価環境。
公式の原資料を開く ↗Power products
Infineon ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Si/SiC/GaNパワー製品群、ディスクリート・モジュール。
公式の原資料を開く ↗VIS and NXP to Establish a Joint Venture to Build and Operate a 300mm Fab
NXP / VIS ／ 2024-06-05 ／ 閲覧 2026-09-26
VSMCへのVIS60%・NXP40%、初期総投資78億米ドル、TSMC技術移管計画、出資比率に応じた能力確保。
公式の原資料を開く ↗Products and Technology
onsemi ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
パワー・センサー製品群。
公式の原資料を開く ↗Products
Microchip ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
MCU、FPGA、アナログ、メモリ、通信製品。
公式の原資料を開く ↗Technologies
GlobalFoundries ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
FD-SOI、RF-SOI、SiGe、BCD、シリコンフォトニクス等の特殊プロセス。
公式の原資料を開く ↗2025 Annual Report
SMIC / HKEX ／ 2026-03-26 ／ 閲覧 2026-09-26
会社概要・事業の記載。8インチ換算数量は12インチ枚数に2.25倍した値。先端ノードの推測には使わない。
公式の原資料を開く ↗2025 Fourth Quarter Results
Hua Hong / HKEX ／ 2026-02-12 ／ 閲覧 2026-09-26
PDF3頁About the Company、NVM・パワー・アナログ・ロジック/RFの特殊ファウンドリ。
公式の原資料を開く ↗Technology
Tower Semiconductor ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
RF/HPA、電源管理、CIS、ミックスドシグナル等の技術項目。
公式の原資料を開く ↗PSMC Completes Tongluo Transaction with Micron and Expands Foundry Collaboration
PSMC ／ 2026-03-16 ／ 閲覧 2026-09-26
銅鑼工場18億米ドル取引完了と新竹でのHBM/PWF協業方針。工場売却額と受託売上を混同しない。
公式の原資料を開く ↗Rapidus Begins Prototyping of 2nm GAA Transistors
Rapidus ／ 2025-07-18 ／ 閲覧 2026-09-26
2nm GAA試作で電気的特性を確認。2027年量産目標は目標として区別。
公式の原資料を開く ↗JASM Set to Expand in Kumamoto Japan
TSMC ／ 2024-02-06 ／ 閲覧 2026-09-26
2工場合計投資200億ドル超の見通しと予定出資比率TSMC86.5%、Sony6%、DENSO5.5%、Toyota2%。当時はクロージング条件付き。
公式の原資料を開く ↗株式会社JSファンダリに関するお知らせ
マーキュリアホールディングス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
投資先JSファンダリの7月14日の破産申立て・決定、事業停止を投資者が確認。年は小千谷市の2025年7月14日発表と照合。
公式の原資料を開く ↗破産申し立てをした株式会社JSファンダリに対するメッセージ
小千谷市 ／ 2025-07-14 ／ 閲覧 2026-09-26
事業停止の時点確認。現役の供給者として誤表示しないため収録。
公式の原資料を開く ↗パワー＆アナログ
ローム ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
公式検索取得本文にてIDMモデルとSiCパワーMOSFET・ゲートドライバを確認。
公式の原資料を開く ↗半導体素子事業 パワーデバイス
ローム ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
公式検索取得本文でSi/SiC/GaN製品を確認。数値比較は本稿に転載しない。
公式の原資料を開く ↗Products Information: Semiconductors & Devices
三菱電機 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
パワーモジュール・高周波・光デバイスの製品体系。
公式の原資料を開く ↗Power Semiconductors
富士電機 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
IGBT、SiC、IPM、ディスクリート、車載パワー製品。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor
東芝デバイス＆ストレージ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
MOSFET、IGBT、ダイオード、アイソレーター、アナログIC等。
公式の原資料を開く ↗製品一覧
サンケン電気 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
パワーマネジメントIC、モータドライバ、ディスクリート、IPM。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor
新電元工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SiC、MOSFET、ダイオード、モジュール、電源ICと初学者向け技術項目。
公式の原資料を開く ↗Products
トレックス・セミコンダクター ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
DC/DC、LDO、検出器、電池充電IC等。
公式の原資料を開く ↗ABLIC: Analog semiconductor products
ABLIC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
電源管理、リチウムイオン電池保護、磁気、医療用高電圧IC等の製品体系。
公式の原資料を開く ↗Products
旭化成エレクトロニクス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
磁気センサー、オーディオ、ガスセンシング、電流センサーなど。
公式の原資料を開く ↗Products
日清紡マイクロデバイス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
アナログ・電源・RF・オペアンプ等の製品群。
公式の原資料を開く ↗Products
セイコーNPC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
水晶発振器用IC、タイミング、センサー関連IC等の製品群。
公式の原資料を開く ↗Sensing solutions at a glance
Bosch Sensortec ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
MEMS慣性・環境センサー、ソフトウェア統合。
公式の原資料を開く ↗Sensors
TDK InvenSense ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
慣性、超音波ToF、マイクロフォン、磁気センサーの分類。
公式の原資料を開く ↗Sensors
村田製作所 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
MEMS加速度・ジャイロ・傾斜・圧力等。セラミックセンサーはすべて半導体MEMSではない。
公式の原資料を開く ↗Optical sensors
浜松ホトニクス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
フォトダイオード、APD、SPAD/SiPM、画像センサー。光電子増倍管など真空管製品と区別。
公式の原資料を開く ↗Sensors
Aratas（旧オムロン電子部品事業） ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
熱・圧力・流量等のセンサー製品群。
公式の原資料を開く ↗デバイス＆モジュールソリューションズビジネス会社分割の効力発生とAratasへの商号変更
オムロン ／ 2026-07-01 ／ 閲覧 2026-09-26
電子部品事業の承継会社への吸収分割と商号変更。売却の最終完了とは別の事項。
公式の原資料を開く ↗Second Quarter 2026 Interim Report
Silex Microsystems ／ 2026-07-17 ／ 閲覧 2026-09-26
MEMS専業ファウンドリ事業、2026年7月17日付公表、Nasdaq Stockholm上場。
公式の原資料を開く ↗Sensor and Semiconductor Products
AAC Technologies ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
MEMSマイク、慣性・圧力等の製品群。自社MEMS開発と外部パートナー協業。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor Technologies
X-FAB ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
アナログ、ミックスドシグナル、MEMS、SiC等の特殊プロセス。
公式の原資料を開く ↗Technology Overview
DB HiTek ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
BCDMOS、CIS、ミックスドシグナル、SiC/GaN開発等。
公式の原資料を開く ↗Our Company
Nanya Technology ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
DRAMの研究開発、設計、製造、販売。
公式の原資料を開く ↗About CXMT
CXMT ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
DRAM専業製造事業の概要。未検証のHBM顧客・市場シェアは掲載しない。
公式の原資料を開く ↗Products
YMTC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
NANDフラッシュ製品の説明。
公式の原資料を開く ↗NOR Flash
Macronix ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
NOR製品とNAND・ROMの製品体系。
公式の原資料を開く ↗Microcontrollers
Nuvoton ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
MCU製品群。日本拠点は別途企業概要で確認。
公式の原資料を開く ↗Research, Development and Innovation
Winbond ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
NOR等コード保存、特殊DRAM、モバイルDRAM。汎用メモリと用途・寿命が異なる。
公式の原資料を開く ↗Nisshinbo Micro Devices Inc. inaugurated
日清紡マイクロデバイス ／ 2022-01-01 ／ 閲覧 2026-09-26
新日本無線とリコー電子デバイスの統合。旧名を現役別会社として重複掲載しない。
公式の原資料を開く ↗Leading the future of semiconductors in Japan
IBM Research ／ 2022-12-13 ／ 閲覧 2026-09-26
Rapidusとの2nm技術共同開発。IBMは量産ファウンドリの売り手ではなく技術パートナー。
公式の原資料を開く ↗TSMC, Bosch, Infineon and NXP Establish Joint Venture
TSMC / Bosch / Infineon / NXP ／ 2023-08-08 ／ 閲覧 2026-09-26
ESMC設立計画、TSMC70%・他3社各10%。出資と生産委託を区別。
公式の原資料を開く ↗DENSO SEMICONDUCTORS
デンソー ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
自社設計製造と外部調達の双方を行う車載システム企業。SiC・ASIC・ソフトの役割。
公式の原資料を開く ↗Vitesco Technologies and ROHM have signed a long-term SiC supply partnership
ROHM ／ 2023-06-19 ／ 閲覧 2026-09-26
公式検索本文で2030年まで10億米ドル超のSiC供給契約を確認。年間売上・最低保証額とはしていない。
公式の原資料を開く ↗Completion of merger of Vitesco into Schaeffler
Schaeffler ／ 2024-10-02 ／ 閲覧 2026-09-26
2024年10月1日合併完了。旧Vitesco契約を現時点の独立上場会社と誤認しないため。
公式の原資料を開く ↗Hyundai, Kia and Infineon Sign Multi-Year Supply Agreement
Infineon ／ 2023-10-18 ／ 閲覧 2026-09-26
2030年までSi/SiCモジュール・チップを供給。顧客が能力確保の資金貢献、金額非開示。
公式の原資料を開く ↗Micron Commences Volume Production of HBM3E
Micron ／ 2024-02-26 ／ 閲覧 2026-09-26
24GB 8層HBM3EのNVIDIA H200採用公表。製品仕様は購入数量・依存度ではない。
公式の原資料を開く ↗Corporate Profile
Sony Semiconductor Solutions ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
会社概要・グループ内の位置づけ。
公式の原資料を開く ↗Company Outline
ABLIC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
会社概要とミネベアミツミ傘下の位置づけ。
公式の原資料を開く ↗Profile
セイコーNPC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
セイコーグループ100%子会社。
公式の原資料を開く ↗Intel Processors
Intel ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
PC・サーバー・組込み向けCPUの製品範囲。
公式の原資料を開く ↗DRAM
Samsung Electronics ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
DRAM・HBM等のメモリ製品範囲。
公式の原資料を開く ↗Memory FAQs
Micron ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
DRAMのリフレッシュ、NANDの不揮発性とメモリ階層。
公式の原資料を開く ↗Chapter 20: Analog to Digital Conversion
Analog Devices ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
温度・電流・光等のアナログ量を数値に変換し、制御ループで使う基本原理。
公式の原資料を開く ↗Precision Labs: Op amps
Texas Instruments ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
オペアンプの基礎、オフセット、雑音、温度、電源等の評価項目。
公式の原資料を開く ↗What are Power Semiconductors?
新電元工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
電力変換用半導体の基本分類。
公式の原資料を開く ↗What are wide band gap semiconductors?
新電元工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
耐圧と抵抗の関係、SiCの高耐圧、GaNの高周波用途。物性の理論限界を実製品改善率とは扱わない。
公式の原資料を開く ↗Stacked Structure
Sony Semiconductor Solutions ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
画素と回路を別チップで作り、適した工程を選択できる積層CISの基本。
公式の原資料を開く ↗Basic knowledge of MEMS Technology
村田製作所 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
シリコン・ガラス、容量型MEMS、深掘りエッチング、接合、封止。
公式の原資料を開く ↗Low-g Accelerometers
村田製作所 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
重り・ばね・支持体の変位を容量変化として読む原理。
公式の原資料を開く ↗NXP Annual Report for the year ended December 31, 2025
NXP ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
PDF11頁Manufacturing：ESMC持分70/10/10/10%、NXP能力枠10%、初期生産2028年目標。VSMC持分VIS60%/NXP40%、NXP能力枠40%、2027年目標。PDF13頁Sales and Customers：2025年Avnet向け売上23%、Densoを含む上位10最終顧客。
公式の原資料を開く ↗Company Overview / Products and services
SK hynix ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Area of businessとProducts and services：半導体の製造販売、DRAM・NAND・MCPとHBM。業界首位等の自己評価は転載しない。
公式の原資料を開く ↗Overview
Nuvoton ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
会社概要本文：2010年TWSE上場、MCU・音声・クラウドセキュリティ・電池監視・画像センシングIC、6インチウエハ工場、受託製造と日本を含む子会社。
公式の原資料を開く ↗ABLIC Conducts Semiconductor Outreach Lecture at Yamagata University
MinebeaMitsumi ／ 2025-06-18 ／ 閲覧 2026-09-26
冒頭とAbout ABLIC：ミネベアミツミ傘下のアナログ半導体企業であることのみ参照。イベント参加者等は転記しない。
公式の原資料を開く ↗Lithography principles
ASML ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Lithography principles：マスク、投影光学系、感光膜、繰返し露光。解像度・計測技術への説明リンク。
公式の原資料を開く ↗Products
ASML ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
EUV・DUV露光、計算リソグラフィ、計測・検査、顧客サポートの製品区分。
公式の原資料を開く ↗Products
東京エレクトロン ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Deposition、Coater/Developer、Etch、Cleaning、Test/Bonding各区分。会社記載の市場シェアは本データでは採用しない。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor products
Applied Materials ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
成膜、材料除去、CMP、イオン注入、熱処理、工程管理、異種集積の製品分類。
公式の原資料を開く ↗Products overview
Lam Research ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
成膜、エッチング、ストリップ、洗浄、質量計測およびサービス・部品・アップグレード。
公式の原資料を開く ↗Our processes
Lam Research ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Deposition、Etch、Strip & Clean、Mass Metrology：各工程の役割。高アスペクト比加工、反応性イオンエッチングと原子層エッチング。
公式の原資料を開く ↗Applied Materials partners with SCREEN to bring advanced wafer cleaning technology to EPIC Center
Applied Materials ／ 2026-05-26 ／ 閲覧 2026-09-26
SCREENの洗浄・ウェットエッチング・表面処理をEPICの共同研究に組み込む発表。研究提携と量産装置購入を区別。
公式の原資料を開く ↗Products
KOKUSAI ELECTRIC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
QUIXACE、Advanced Aceなどのバッチ成膜、酸化・拡散・アニール関連製品。
公式の原資料を開く ↗Our technology & products
ASM International ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ALD、エピタキシー、PECVD、縦型炉の技術・製品構成。
公式の原資料を開く ↗Atomic layer deposition
ASM International ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
前駆体・反応物の交互導入とパージ、自己制御反応、プラズマALD、三次元構造の被覆。
公式の原資料を開く ↗Products
KLA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体・先端実装の検査計測、プロセス装置等の製品区分。
公式の原資料を開く ↗Defect inspection and review
KLA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Defect Inspection and Review冒頭および各装置説明：光学・電子線、欠陥発見・分類、歩留まり学習と量産モニタリング。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor manufacturing equipment
日立ハイテク ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
導体ドライエッチング、CD-SEM、ウエハ表面・暗視野欠陥検査、保守。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor related products
レーザーテック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ACTISのEUVパターン付きマスク検査、ABICSのマスクブランクス検査、MATRICS等。ウエハ検査との対象の区別。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor lithography systems lineup
ニコン ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
液浸・ドライ露光装置、KrF・i線装置、Litho Boosterのウエハ計測。
公式の原資料を開く ↗Products
ニューフレアテクノロジー ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
電子ビームマスク描画、マスク検査、エピタキシャル成長装置。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor equipment
日本電子 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
電子ビーム描画装置、電子顕微鏡による分析・観察の製品区分。
公式の原資料を開く ↗Electron beam lithography system
日本電子 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
マスク描画・直接描画と可変成形ビームの説明。ページの古い世代例を現行量産ノードとして引用しない。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor lithography equipment
キヤノン ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
光学露光装置とナノインプリント装置の事業区分。
公式の原資料を開く ↗Products
アドバンテスト ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SoC・メモリ・パワー半導体テスタ、ハンドラ、インターフェース、システムレベルテスト、ソフトウェア。
公式の原資料を開く ↗Our technology in-depth: semiconductor test
アドバンテスト ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ウエハテスト、最終テスト、開発評価、機能・タイミング・電気特性テスト。テスタ、ハンドラ、接続機構の役割。
公式の原資料を開く ↗UltraFLEX semiconductor test platform
Teradyne ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SoCのデジタル・アナログ・RFテスト、モジュール拡張と既設装置への計測機能追加。
公式の原資料を開く ↗Automotive semiconductor test expertise
Cohu ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
車載・パワー半導体の電気テスト、ハンドリング、温度制御、接点、SiC・GaNベアダイのKGD。
公式の原資料を開く ↗Test & measurement products
FormFactor ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
プローブカード、分析用プローブ、プローブステーション。MEMSプローブの接触機構と用途区分。
公式の原資料を開く ↗Products and services
日本マイクロニクス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
プローブカード、プローバ、テスタの製品構成。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor manufacturing equipment
東京精密 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
プローバ、ダイシング、研削・研磨、CMP、ウエハエッジ加工、搬送関連製品。ACCRETECHは東京精密のブランド。
公式の原資料を開く ↗Products
ディスコ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、周辺装置、ブレード・ホイール。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor manufacturing equipment
芝浦メカトロニクス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ウエハ・マスク洗浄、ウェットエッチング、アッシング、フリップチップ・先端実装向けボンディング。市場シェア表示は採用しない。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor and electronic component manufacturing equipment
アルバック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体・電子部品製造に用いる真空プロセス装置の事業説明。
公式の原資料を開く ↗Medium energy ion implantation
Axcelis ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Purion H200の高電流・中エネルギー注入、ビーム・ドーズ・角度制御。
公式の原資料を開く ↗Products overview
Nova ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
寸法、材料、化学計測。光学CD、XRF、SIMS等の技術、モデル・ソフトウェアおよびサービス。
公式の原資料を開く ↗Inspection and metrology
Camtek ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ウエハ・先端実装向け検査と三次元計測、化合物半導体、パネル等の用途。
公式の原資料を開く ↗Veeco launches Lumina MOCVD system and receives multi-tool order
Veeco ／ 2025-10-06 ／ 閲覧 2026-09-26
Lumina MOCVD、Rocket Labの複数台発注、会社概要のレーザアニール等の装置分野。顧客の能力増強をすべて当該装置の寄与と解釈しない。
公式の原資料を開く ↗Products
AIXTRON ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
G10-SiC、G10-GaN、G10-AsPなど化合物半導体向けエピタキシャル成長製品。
公式の原資料を開く ↗Products and solutions
SUSS ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
塗布・現像、リソグラフィ、ウエハ接合、フォトマスク洗浄・ベーク・現像。
公式の原資料を開く ↗Products
EV Group ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
リソグラフィ、ナノインプリント、接合、計測。仮接合・剥離、ハイブリッド接合等の技術区分。
公式の原資料を開く ↗Product information
ウシオ電機 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ランプ・レーザ・LED、露光・アライナ、光洗浄・改質、UV硬化、計測、光加熱の分類。
公式の原資料を開く ↗Company
ギガフォトン ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体露光用エキシマレーザの会社・製品説明。
公式の原資料を開く ↗Products
サムコ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ALD、PECVD、ICP/RIE/DRIE/ALE、表面改質。MEMS・化合物半導体等への用途。
公式の原資料を開く ↗Products
タツモ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
塗布・現像、仮接合・剥離、洗浄、薬液供給・回収関連の製品。
公式の原資料を開く ↗半導体製造装置
ジェイテクトサーモシステム ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
縦型・横型熱処理、ランプアニール、クリーンオーブン、SiC関連熱処理。
公式の原資料を開く ↗Ion implanters
住友重機械工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
住友重機械マテリアルソリューションズのSaion、超高エネルギー等のイオン注入装置。
公式の原資料を開く ↗CMP systems
荏原製作所 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
F-REX CMP、EACベベル研磨、UFPめっき。真空ポンプとは別製品群。
公式の原資料を開く ↗Chemical mechanical polishing
Applied Materials ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
パッド・薬液・研磨材と圧力制御による平坦化、余剰膜除去と膜厚管理。
公式の原資料を開く ↗Polishing technology
荏原製作所 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
CMPの研磨・洗浄・乾燥を統合する装置構成。
公式の原資料を開く ↗Products
JSWアクティナシステム ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
YIELDSCANのシリサイド形成・活性化・局所レーザアニール。FPD用ELAと半導体用製品を区別。
公式の原資料を開く ↗製品情報
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー（TASMIT） ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
NGR電子線パターン検査、DSI光学ウエハ検査。設計データ比較と良品比較の方式。
公式の原資料を開く ↗产品中心
北方華創（NAURA） ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
エッチング、PVD/CVD、ウェット、接合、炉、注入、急速熱処理、エピタキシー等の製品分類。
公式の原資料を開く ↗SEMICON China 2026 exhibitor profile: AMEC
AMEC（SEMIの出展企業自社紹介） ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
AMEC自身による装置事業・ドライエッチング・MOCVDの説明および証券コード。市場首位・ノードに関する宣伝文句は採用しない。
公式の原資料を開く ↗产品中心
盛美上海（ACM Research Shanghai） ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
TEBOメガソニック洗浄、TAHOE洗浄、背面洗浄、めっき・ブラシ洗浄等。米国上場親会社と上海上場子会社の区別が必要。
公式の原資料を開く ↗WONIK IPS 2025事業報告書
WONIK IPS／韓国取引所KIND ／ 2026-03-16 ／ 閲覧 2026-09-26
II.事業の内容：PECVD、ALD、拡散等。製品とサービス、装置仕様・チャンバー数による単価差。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor processes and products
SEMES ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
洗浄、塗布現像、エッチング、EDS、パッケージ工程の分類。フォト工程装置を投影露光装置と混同しない。
公式の原資料を開く ↗SEMICON China 2026 exhibitor profile: PSK
PSK（SEMIの出展企業自社紹介） ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
PSK自身によるDry Strip、Dry Cleaning、SUPRAシリーズの説明。掲載能力や順位は時点・範囲が明瞭でないため引用しない。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor equipment
Jusung Engineering ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
低温ALD、SDP/ALD/CVD、立体構造への成膜、GUIDANCE等の製品説明。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor metrology products
リガク ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
XRF、XRR、XRD、CD-SAXS等の半導体計測装置。
公式の原資料を開く ↗Industrial AFM
Park Systems ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ウエハ計測AFM、フォトマスク修復、先端実装向けAFM/WLI、表面形状計測。
公式の原資料を開く ↗Our technologies
Technoprobe ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
カンチレバー・垂直MEMSプローブカード、TPEG技術と顧客別接続。
公式の原資料を開く ↗プローブカード
日本電子材料 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
カンチレバー、MEMS、垂直型のプローブカード。ロジック・メモリ等の用途別製品。
公式の原資料を開く ↗ZEISS and ASML strengthen partnership for next generation of EUV lithography
ASML ／ 2016-11-03 ／ 閲覧 2026-09-26
Carl Zeiss SMT株24.9%を10億ユーロで取得する契約、EUV光学系の協力、別建ての6年間R&D・設備支援。過去の出資契約。
公式の原資料を開く ↗ASML announces customer co-investment program aimed at accelerating innovation
ASML ／ 2012-07-09 ／ 閲覧 2026-09-26
Intelの最大15%持分取得計画、2013–2017年のR&D資金8.29億ユーロ拠出表明。現行保有比率・年間購買額ではない。
公式の原資料を開く ↗TSMC joins ASML customer co-investment program
ASML ／ 2012-08-05 ／ 閲覧 2026-09-26
TSMCの5%出資8.38億ユーロと別枠5年間R&D資金2.76億ユーロ。2012年の契約額。
公式の原資料を開く ↗Samsung joins ASML customer co-investment program
ASML ／ 2012-08-27 ／ 閲覧 2026-09-26
Samsungの3%出資5.03億ユーロと別枠5年間R&D資金2.76億ユーロ。2012年の契約額。
公式の原資料を開く ↗Canon delivers FPA-1200NZ2C to Toshiba Memory
キヤノン ／ 2017-07-20 ／ 閲覧 2026-09-26
東芝メモリ四日市へのナノインプリント装置納入。量産に向けた取組であり、その後の全面量産採用はこの資料から確認できない。
公式の原資料を開く ↗TEL receives two awards from TSMC
東京エレクトロン ／ 2024-12-23 ／ 閲覧 2026-09-26
TSMCからの技術協業・量産支援表彰。装置別購入額・すべての工場での採用を示すものではない。
公式の原資料を開く ↗Advantest receives TSMC excellent performance award
アドバンテスト ／ 2025-12-24 ／ 閲覧 2026-09-26
TSMCからの量産支援表彰。取引の存在確認に限定し購入額は非開示。
公式の原資料を開く ↗Integrated test solution for AI and data center devices with Tokyo Electron
Teradyne ／ 2026-06-08 ／ 閲覧 2026-09-26
UltraFLEXplusとTEL Prexa SDPを組み合わせたKGD統合テストセル。量産対応製品として発表。
公式の原資料を開く ↗Advantest and Tokyo Seimitsu collaborate on next-generation die-level test solution
アドバンテスト ／ 2025-12-16 ／ 閲覧 2026-09-26
AI/HPC向けダイレベルプローバの共同開発計画。研究計画と出荷・売上を区別。
公式の原資料を開く ↗Lam Research teams up with SK hynix on dry resist EUV technology
Lam Research ／ 2022-06-14 ／ 閲覧 2026-09-26
先端DRAMのドライレジスト下層膜・ドライ現像の2工程でdevelopment tool of recordとして選定。量産全工程採用とは異なる。
公式の原資料を開く ↗Teradyne 2022 Form 10-K
Teradyne ／ 2023-02-22 ／ 閲覧 2026-09-26
Major customersおよび収益注記：2022年Qualcomm需要による直接・間接売上を連結売上の約11%と会社が推計。半導体テスト以外も含む。
公式の原資料を開く ↗Onto Innovation strategic partnership with Rigaku
Onto Innovation ／ 2026-04-20 ／ 閲覧 2026-09-26
CD-SAXSとAi Diffractソフトウェア等の技術提携、V-NAND・DRAM向け計測。会社概要に光学計測、検査、先端実装リソグラフィ。
公式の原資料を開く ↗Onto Innovation Inc.との資本業務提携
リガク・ホールディングス ／ 2026-04-21 ／ 閲覧 2026-09-26
Atom Investmentから61,123,436株（自己株式を除く発行済株式の27%）をOntoが取得する合意。上場独立性の維持。将来市場目標と現在の売上を区別。
公式の原資料を開く ↗Veeco 2026年6月期 Form 10-Q：Note 10 Merger
Veeco ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Note 10：2026年6月期資料の公表時点で中国当局の最終承認待ち、2026年後半完了予定と記載。予定を完了扱いしない。
公式の原資料を開く ↗How are Semiconductors Made?
SIA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
設計・前工程・後工程・電子機器への組込みという工程の区分。
公式の原資料を開く ↗The basics of microchips
ASML ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
IC・トランジスタ、アナログ／デジタル、ロジックとメモリの基礎。
公式の原資料を開く ↗How microchips are made
ASML ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
反復する多層製造工程とIDM・ファウンドリ・ファブレスの役割。
公式の原資料を開く ↗SEC-Z500X Series マスフローコントローラー
HORIBA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
製品概要：HORIBA STECのガス質量流量制御製品。
公式の原資料を開く ↗半導体製造におけるフジキン製品
フジキン ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ガス供給系バルブ、継手、集積化ガスシステムの役割。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor manufacturing processes
CKD ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体工程向けガス・薬液・真空制御製品の一覧。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor, LCD, Electrical Industries
SMC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
工程別機器例：温調、流体制御、高真空・スリットバルブ。
公式の原資料を開く ↗Products
KITZ SCT ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
高純度ガス、真空排気、PFA薬液用バルブ・継手製品。
公式の原資料を開く ↗Mass Flow Technology
MKS ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
流量と圧力の違い、質量流量計測・制御の技術解説。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor Etching Solutions
MKS ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
エッチング向け圧力・流量計測、RF電源等。公式検索本文確認。
公式の原資料を開く ↗Annual Report 2025: Letter to stakeholders
VAT Group ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
真空バルブ、モジュール、ALD用インレットバルブの事業説明。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor IDM and Foundry
INFICON ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
残留ガス分析、リーク検査、圧力・RF計測、製造ソフトウエア。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor
Edwards ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体用ドライ・ターボ分子・クライオポンプ、除害、保守再生。
公式の原資料を開く ↗Edwards expands operations in South Korea
Atlas Copco Group ／ 2022-11-23 ／ 閲覧 2026-09-26
EdwardsがAtlas Copco Groupの事業であることを確認。
公式の原資料を開く ↗Joint appearance of Busch Group companies at SEMICON Korea 2025
Pfeiffer Vacuum ／ 2025-02-04 ／ 閲覧 2026-09-26
Busch、Pfeiffer、centrotherm cleanのグループ構成、ドライポンプ・除害。
公式の原資料を開く ↗Busch Group official website
Busch Group ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
家族経営グループの基本的な位置付け。個別ブランドの上場を意味しない。
公式の原資料を開く ↗製品事業紹介
フェローテック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
石英、セラミックス、真空シール等の装置関連製品。
公式の原資料を開く ↗会社概要
フェローテック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
現商号Ferrotec Corporation、東証スタンダード6890、2026年時点。
公式の原資料を開く ↗石英ガラス製品
MARUWA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体装置用石英管・ボート・リング、SiC等。古い450mm展望は採用しない。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor
CoorsTek ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体用セラミックス・石英・SiCの製品分類。公式検索本文で確認、ページ直接取得不可。
公式の原資料を開く ↗半導体用石英ガラス
信越石英 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体装置用石英ガラス・部材の用途。
公式の原資料を開く ↗会社情報
信越石英 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
信越化学・Heraeusに由来する会社沿革。現持分割合は本ページから推定しない。
公式の原資料を開く ↗Products
Tosoh Quartz ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
拡散・酸化・CVD炉用石英管とボート、エッチング用リング等。
公式の原資料を開く ↗Tosoh Quartz corporate website
Tosoh Quartz ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
東ソーグループであることの基本情報。
公式の原資料を開く ↗デジタルソサエティ事業／エレクトロニクス関連
NGK ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体製造装置用HPCセラミックス・ウエハ支持部材等。現商号NGK株式会社（旧日本ガイシ）を確認。
公式の原資料を開く ↗NGK group name change on April 1, 2026
NGKアドレック／NGKグループ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
2026-04-01商号変更。日本特殊陶業Niterraとは別会社。
公式の原資料を開く ↗情報通信分野
日本特殊陶業（Niterra） ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
静電チャック・半導体用パッケージの事業説明。
公式の原資料を開く ↗静電チャック
NTKセラテック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
AlN・アルミナ等の静電チャック、ヒーター一体化と再生へのリンク。
公式の原資料を開く ↗NTKセラテックを知る
NTKセラテック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
日本特殊陶業の完全子会社となった沿革。
公式の原資料を開く ↗溶射とは
トーカロ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
粒子を溶融・軟化させて基材に皮膜を形成する表面処理の説明。
公式の原資料を開く ↗大気プラズマ溶射
トーカロ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体ドライエッチング装置部品への適用。
公式の原資料を開く ↗ファインカーボン
東海カーボン ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
高純度黒鉛、CVD-SiC等の半導体装置部材。
公式の原資料を開く ↗半導体製造工程で活躍する東洋炭素製品
東洋炭素 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
等方性黒鉛とSiC・TaCコーティングの用途。
公式の原資料を開く ↗株式情報
東洋炭素 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
証券コード5310、2026年6月30日現在の株式情報。
公式の原資料を開く ↗製品の用途別紹介
日本カーボン ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体分野の高純度黒鉛るつぼ・ヒーター・断熱材等。
公式の原資料を開く ↗Wafer Transfer Systems
RORZE ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
大気・真空搬送ロボット、アライナー、ロードポート、EFEM。
公式の原資料を開く ↗株式情報
ローツェ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
証券コード6323、2026年2月末現在の株式情報。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor related production equipment
平田機工 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
EFEM、ウエハ搬送、ロードポート、FOPLP対応製品。
公式の原資料を開く ↗半導体・液晶生産ライン向けシステム
ダイフク ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
クリーンルーム内AMHS、低発塵・低振動・窒素パージ保管。
公式の原資料を開く ↗TSMC Excellent Performance Award受賞
村田機械 ／ 2025-12-10 ／ 閲覧 2026-09-26
TSMCによる新工場自動化分野の表彰。全工場独占納入・金額は開示なし。
公式の原資料を開く ↗Clean FA
村田機械 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体工場向けクリーン搬送・自動化事業。
公式の原資料を開く ↗Robots
ニデックインスツルメンツ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ウエハ・パネル搬送ロボット。旧日本電産サンキョーの現事業会社。
公式の原資料を開く ↗半導体ウエハ搬送ロボットの技術
安川電機 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
大気・真空環境に適した低振動ウエハ搬送技術。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor manufacturing equipment and LM Guides
THK ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体装置向け直動案内、耐腐食・非磁性等の適合。
公式の原資料を開く ↗Semiconductors
NSK ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
特殊環境用軸受SPACEA、ボールねじ、直動案内。
公式の原資料を開く ↗半導体製造装置
日本トムソン（IKO） ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
精密位置決め、直動案内・軸受の半導体装置用途。
公式の原資料を開く ↗超純水供給事業
栗田工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
設備を保有・運転・保守し超純水を供給する事業。公式検索本文確認、直接取得不可。
公式の原資料を開く ↗超純水とは
オルガノ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
イオン・有機物・微粒子を除いた超純水と半導体洗浄の関係。
公式の原資料を開く ↗ソリューション事業
オルガノ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
運転・保守・改善、消耗品、設備保有型サービス。
公式の原資料を開く ↗超純水製造システム
野村マイクロ・サイエンス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
RO、イオン交換、TOC-UV、脱気、UF、循環等の構成。
公式の原資料を開く ↗よくあるご質問
野村マイクロ・サイエンス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
水処理装置設計・施工、保守・消耗品の事業構成。
公式の原資料を開く ↗事業を知る
ジャパンマテリアル ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
特殊ガス、超純水、薬液、電力、空調等の工場インフラ支援。
公式の原資料を開く ↗JASM熊本第1工場竣工
大気社 ／ 2024-03-21 ／ 閲覧 2026-09-26
熊本第1工場のクリーンルーム・プロセス排気設備の施工実績。
公式の原資料を開く ↗工場の空調設備
高砂熱学工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体等の産業空調・クリーンルームと省エネルギー。
公式の原資料を開く ↗Cleanroom technology
新菱冷熱工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
クリーンルームにおける温湿度、粒子、振動等の環境制御。
公式の原資料を開く ↗NVIDIA Best Distributor Award 2026
マクニカ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
NVIDIAとの販売・支援関係の2026年確認。取引額は未開示。
公式の原資料を開く ↗NVIDIA solutions
マクニカ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
NVIDIA一次代理店としての製品・ソリューション取扱い。
公式の原資料を開く ↗リョーサン菱洋発足のお知らせ
リョーサン菱洋ホールディングス ／ 2026-04-01 ／ 閲覧 2026-09-26
2026-04-01の事業子会社合併。2024年の持株会社設立とは別。
公式の原資料を開く ↗半導体事業
リョーサン菱洋ホールディングス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体・組込み関連の取扱製品。ルネサスの契約期限は別の最新開示で補正。
公式の原資料を開く ↗特約店契約の終了及び業績予想の公表
リョーサン菱洋ホールディングス（会社作成TDnet資料の配信写し） ／ 2026-08-07 ／ 閲覧 2026-09-26
2026-08-07、p.1 契約終了日2027-03-31、p.2 FY2026ルネサス製品売上78,082百万円／連結売上の21.7%。仕入額ではない。
公式の原資料を開く ↗取扱いメーカー
東京エレクトロンデバイス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体メーカー別の取扱いと設計支援への導線。製造装置会社TELとは区別。
公式の原資料を開く ↗半導体ビジネス
加賀電子 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体・電子部品調達と技術支援。
公式の原資料を開く ↗会社概要
加賀電子 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
電子部品販売・EMS等のグループの事業範囲。
公式の原資料を開く ↗顧客の課題を解決する
レスター ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
イメージセンサー等の提案、AIを用いた課題解決事例。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor business
RYODEN ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体事業の製品販売・技術支援。
公式の原資料を開く ↗半導体製品
伯東 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体メーカー別取扱い一覧。
公式の原資料を開く ↗電子・電気機器事業
伯東 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
電子部品販売と別に製造・検査装置を扱う事業。
公式の原資料を開く ↗会社概要
丸文 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体・電子部品とシステム機器を扱う事業、東証プライム7537。
公式の原資料を開く ↗新光商事ができること
新光商事 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
部品販売、設計・開発、EMS/ODM、物流支援。
公式の原資料を開く ↗臨時株主総会開催・株式併合等に関するお知らせ
新光商事 ／ 2026-09-07 ／ 閲覧 2026-09-26
p.1 2026-10-29上場廃止予定、p.3 加賀電子の2026-08-10取得後所有割合72.45%。予定と完了を区別。
公式の原資料を開く ↗加賀電子による公開買付けに関する意見表明
新光商事 ／ 2026-05-15 ／ 閲覧 2026-09-26
ルネサスとの特約店契約の2024-09-30終了を会社側が説明。公式検索本文で確認。
公式の原資料を開く ↗会社概要
MIRAINIホールディングス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
2026-04-01設立、佐鳥・萩原系事業、販売・開発・組込ソフト・製造の範囲。
公式の原資料を開く ↗IR よくあるご質問
MIRAINIホールディングス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
上場日2026-04-01、証券コード546A、東証・名証の市場。
公式の原資料を開く ↗Ichor Annual Report 2025
Ichor Holdings ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
2025-12-26終了年度。PDF物理83ページ顧客別売上：Applied 371,697、Lam 351,418、総売上947,652（千米ドル）。物理45ページに顧客の最低発注数量の保証がない旨。
公式の原資料を開く ↗Ultra Clean Holdings Form 10-K FY2025
Ultra Clean Holdings / SEC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
2025-12-26終了年度、Note 12（表示p.76）主要顧客：Lam 37.0%、Applied 21.7%、総売上2,054.0百万米ドル。事業説明はProducts/Services。
公式の原資料を開く ↗Suppliers recognized for outstanding performance
Applied Materials ／ 2026-02-24 ／ 閲覧 2026-09-26
FujikinがSupplier Excellence Award受賞。取引関係のみ確認、金額・独占供給等は不明。
公式の原資料を開く ↗Applied Materials社からExcellence in Sustainability Award受賞
SMC ／ 2025-05-30 ／ 閲覧 2026-09-26
2025年のサプライヤー表彰。特定製品の取引量を意味しない。
公式の原資料を開く ↗先端半導体製造における超純水用配管のPFASフリー化にめど
積水化学工業 ／ 2025-07-08 ／ 閲覧 2026-09-26
2022年11月から栗田工業との実証。2025年7月発表時は2026年度上市目標で、上市完了を示さない。
公式の原資料を開く ↗監理・整理銘柄一覧
日本取引所グループ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
2026-09-26確認時点で新光商事8141は監理銘柄（確認中）。
公式の原資料を開く ↗SUMCO 製品ラインアップ
SUMCO ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Polished / Epitaxial / Annealed / SOI各製品の説明
公式の原資料を開く ↗SUMCO Production Processes
SUMCO ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Monocrystalline pulling、Wafer forming、Specialized processing
公式の原資料を開く ↗信越化学 Electronics Materials
信越化学工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
製品一覧：半導体シリコン、フォトレジスト、マスクブランクス、石英
公式の原資料を開く ↗信越化学 Photoresist
信越化学工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
光化学反応で回路パターンを形成するレジストの説明
公式の原資料を開く ↗GlobalWafers Product Lineup
GlobalWafers Japan ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
研磨、エピ、アニール、SOIウエハの製品用途
公式の原資料を開く ↗Siltronic Products
Siltronic ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
シリコンウエハの径・特性・表面品質に応じた製品構成
公式の原資料を開く ↗SK siltron Silicon Wafer
SK siltron ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Polished / Epitaxial Wafer、結晶成長技術
公式の原資料を開く ↗SK siltron CSS Products
SK siltron CSS ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SiCインゴット、基板、エピウエハ
公式の原資料を開く ↗Wolfspeed Corporate Overview
Wolfspeed ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SiC材料、パワーデバイス、モジュールという事業範囲
公式の原資料を開く ↗Coherent SiC事業へのDENSO・三菱電機出資完了
Coherent ／ 2023-12-04 ／ 閲覧 2026-09-26
各5億米ドル・各12.5％、Coherent75％、150/200mm基板・エピの長期供給契約。出資額と購買額の区別
公式の原資料を開く ↗SiCrystalとSTのSiC供給契約拡大
STMicroelectronics / ROHM ／ 2024-04-22 ／ 閲覧 2026-09-26
150mm基板、複数年の最低予想契約価値2.3億米ドル。年間売上ではない
公式の原資料を開く ↗Resonac SiC epitaxial wafer
レゾナック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SiCパワーデバイス用エピウエハ
公式の原資料を開く ↗About TanKeBlue
TanKeBlue ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SiC結晶・基板を手掛ける企業概要。順位・シェアの根拠には用いない
公式の原資料を開く ↗SICC Company Profile
SICC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SiC基板、A株・H株上場の説明。自己評価の市場順位は採用しない
公式の原資料を開く ↗Soitec Products
Soitec ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
RF-SOI、Power-SOI、SmartSiC等の製品プラットフォーム
公式の原資料を開く ↗Soitec SmartSiC
Soitec ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
単結晶SiC薄層転写と多結晶支持基板という技術。性能宣伝値を一般的実績にしない
公式の原資料を開く ↗東京応化 製品一覧
東京応化工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
フォトレジスト、微細加工材料、高純度薬品
公式の原資料を開く ↗JSR 電子材料事業
JSR ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
リソグラフィー、CMP・洗浄、成膜材料
公式の原資料を開く ↗JSR 2024年公式ニュース一覧
JSR ／ 2024-06-24 ／ 閲覧 2026-09-26
2024-06-24 上場廃止発表の掲載。非上場化を確認
公式の原資料を開く ↗FUJIFILM Electronic Materials What We Do
富士フイルム ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体製造・実装用のレジスト、CMP、洗浄等の製品群
公式の原資料を開く ↗Dongjin Semiconductor Materials
Dongjin Semichem ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ArF/KrF/i線レジスト、BARC、SOC、CMPスラリー、シンナー
公式の原資料を開く ↗Qnity独立会社化完了
Qnity Electronics ／ 2025-11-03 ／ 閲覧 2026-09-26
DuPontからの分離完了とNYSE:Q。現行事業主体の確認
公式の原資料を開く ↗Qnity 2025年9月期10-Q
Qnity Electronics ／ 2025-11-18 ／ 閲覧 2026-09-26
Semi事業のCMPパッド・スラリー・レジスト・洗浄剤等の主要製品
公式の原資料を開く ↗Merck Annual Report 2025 Electronics R&D
Merck KGaA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
成膜、パターニング、平坦化材料の開発。米製薬Merckとは別企業
公式の原資料を開く ↗Entegris Semiconductor
Entegris ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
CMP、成膜、微粒子制御、材料保護・供給・洗浄のソリューション
公式の原資料を開く ↗日産化学 Semiconductor Materials
日産化学 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ARC、下層材、Brewer Scienceからのライセンスによる事業開始
公式の原資料を開く ↗ADEKA Semiconductor Materials
ADEKA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ALD/CVD成膜原料、高純度ガス
公式の原資料を開く ↗ADEKA 半導体材料研究所
ADEKA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
High-k、電極・配線用金属錯体等の開発領域
公式の原資料を開く ↗東洋合成 Photosensitive Materials
東洋合成工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
感光剤、光酸発生剤、化学増幅型レジスト用ポリマー
公式の原資料を開く ↗大阪有機化学工業 2020年説明資料
大阪有機化学工業 ／ 2020-07-02 ／ 閲覧 2026-09-26
Electronics materials：ArFレジストモノマー・次世代EUVレジスト原料。歴史的な製品位置付け
公式の原資料を開く ↗大阪有機化学工業 製品情報
大阪有機化学工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
現行製品区分、電子材料の確認
公式の原資料を開く ↗ダイトーケミックス 事業を知る
ダイトーケミックス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体感光性材料、ArF液浸・EUV材料を扱う説明
公式の原資料を開く ↗日本高純度化学 Product Information
日本高純度化学 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
金・銀・パラジウムめっき薬品、実装基板・コネクター用途
公式の原資料を開く ↗日本化薬 Photoresist Materials
日本化薬 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
MEMS・実装用の液状/ドライフィルムレジスト
公式の原資料を開く ↗住友化学 SUMIRESIST
住友化学 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
i線、KrF、ArF、ArF液浸、EUVレジスト
公式の原資料を開く ↗三菱ケミカル 半導体材料
三菱ケミカル ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
高純度プロセス薬品、GaN基板等。事業会社と上場持株会社を区別
公式の原資料を開く ↗三菱ガス化学 Super-Pure Hydrogen Peroxide
三菱ガス化学 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体向け超純過酸化水素の洗浄用途
公式の原資料を開く ↗トクヤマ Electronic Materials
トクヤマ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体向け多結晶シリコン、高純度IPA
公式の原資料を開く ↗ステラケミファ Products Related to Semiconductors
ステラケミファ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
高純度フッ化水素酸、フッ化物薬液、洗浄・エッチング用途
公式の原資料を開く ↗森田化学 半導体用フッ化水素酸と薬液
森田化学工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
電子工業用HFとフッ化物薬液
公式の原資料を開く ↗関東電化 Specialty Gases
関東電化工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
CF4等のエッチング・クリーニング用特殊ガス
公式の原資料を開く ↗ダイキン Semicon Etching Agents
ダイキン工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ドライ・ウエット両方のフッ素系エッチング材料
公式の原資料を開く ↗扶桑化学 Ultra High Purity Colloidal Silica
扶桑化学工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体研磨材向けコロイダルシリカ。完成CMPスラリーと原料を区別
公式の原資料を開く ↗関東化学 Electronic Chemicals & Materials
関東化学 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
高純度薬品、機能性薬液、自動供給システム
公式の原資料を開く ↗AGC Semiconductor
AGC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ガラス材料・膜形成を含むEUVマスクブランクス。2021年時点の唯一との表現は採用しない
公式の原資料を開く ↗HOYA Integrated Report 2026 IT
HOYA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
LSI用マスクブランクス、設計パターン数と技術世代の需要要因
公式の原資料を開く ↗DNP Semiconductors
大日本印刷 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
フォトマスク、ナノインプリントテンプレート、リードフレーム
公式の原資料を開く ↗Tekscend Photomask Corporate Overview
テクセンドフォトマスク ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
旧TOPPANフォトマスク事業を基盤とする現行会社の概要
公式の原資料を開く ↗Photronics Home
Photronics ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
IC・FPD用の外販フォトマスク事業。企業基礎情報のみ
公式の原資料を開く ↗SK ecoplant materials Deposition Gases
SK ecoplant materials ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
現行サイト名称とWF6等の成膜用ガス
公式の原資料を開く ↗SK ecoplant materials Cleaning Gases
SK ecoplant materials ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
NF3によるCVDチャンバー内壁のクリーニング用途
公式の原資料を開く ↗Linde Electronics Semiconductors
Linde ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
バルクガス、電子材料ガス、オンサイト供給、ウエット薬品
公式の原資料を開く ↗Air Liquide Semiconductors
Air Liquide ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
高純度キャリアガス、先端材料、供給設備・サービス
公式の原資料を開く ↗日本酸素HD Electronics Products
日本酸素ホールディングス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
材料ガス、精製器、供給設備、除害などの事業範囲
公式の原資料を開く ↗エア・ウォーター 電子材料用ガス
エア・ウォーター ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体向け特殊ガス・特殊ケミカル品
公式の原資料を開く ↗岩谷産業 Our Business
岩谷産業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
産業ガス・機械事業における半導体材料ガスと供給設備
公式の原資料を開く ↗フジミ Semiconductor Devices
フジミインコーポレーテッド ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
CMPによる異種材料の同時平坦化と顧客近接開発
公式の原資料を開く ↗フジミ CMP Product line-up
フジミインコーポレーテッド ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
PLANERLITE等のCMP研磨材
公式の原資料を開く ↗JX金属 Semiconductors and Sensors
JX金属 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
スパッタリングターゲット、InP等の半導体・センサー用材料
公式の原資料を開く ↗東ソー Metal targets
東ソー ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体・配線用金属スパッタリングターゲット
公式の原資料を開く ↗Wacker Annual Report 2025 Polysilicon
Wacker Chemie ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体グレード多結晶シリコン事業、太陽電池用との市場差
公式の原資料を開く ↗Hemlock Electronics
Hemlock Semiconductor ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体ウエハ原料用の超高純度多結晶シリコン
公式の原資料を開く ↗DENSO adopts Resonac SiC epi-wafer for inverter
レゾナック ／ 2023-03-31 ／ 閲覧 2026-09-26
DENSOのLEXUS RZ用インバーターにSiCエピウエハを採用。購入額・全社シェアは非開示
公式の原資料を開く ↗Resonac and Soitec cooperate on 200mm bonded SiC substrates
レゾナック ／ 2024-09-24 ／ 閲覧 2026-09-26
200mm SmartSiC用の単結晶SiCを用いた共同開発。量産売上の保証ではない
公式の原資料を開く ↗Qnity and SK hynix sign long-term CMP pad supply agreement
Qnity ／ 2025-10-16 ／ 閲覧 2026-09-26
SEMICON WestでのCMPパッド長期供給に関するMOU。原文のMOUと確定購入額を区別
公式の原資料を開く ↗Linde to expand supply of industrial gases to Samsung in South Korea
Linde ／ 2025-04-29 ／ 閲覧 2026-09-26
平沢拠点への第8空気分離装置計画。既存供給関係と稼働予定の区別
公式の原資料を開く ↗Hemlock wins 2022 Supplier of the Year award from SUMCO
Hemlock Semiconductor ／ 2023-07-07 ／ 閲覧 2026-09-26
SUMCOへの高純度ポリシリコン供給関係。2022年度表彰、原公表2023-07-07。ページに2025年更新日も併記
公式の原資料を開く ↗SUMCO 外部からの評価：半導体顧客の表彰
SUMCO ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
2025年TSMCからの表彰により供給関係を確認。表彰回数を購買額・シェアへ変換しない
公式の原資料を開く ↗Air Liquide develops solutions for GlobalFoundries
Air Liquide ／ 2024-02-19 ／ 閲覧 2026-09-26
SingaporeとMaltaの供給設備に5,000万ユーロ超投資。Maltaの契約は15年更新。投資額は顧客売上ではない
公式の原資料を開く ↗Renesas and Wolfspeed sign 10 year SiC wafer supply agreement
ルネサス エレクトロニクス ／ 2023-07-05 ／ 閲覧 2026-09-26
2023年原契約：10年供給合意、20億米ドルの預託金。2025年再編で変更が発生
公式の原資料を開く ↗Renesas announces expected loss from Wolfspeed restructuring support agreement
ルネサス エレクトロニクス ／ 2025-06-23 ／ 閲覧 2026-09-26
2025年の再編支援合意、預託金の金融資産等への転換。2023年契約が不変との表示を避ける
公式の原資料を開く ↗Renesas announces loss resulting from Wolfspeed restructuring support agreement
ルネサス エレクトロニクス ／ 2025-07-25 ／ 閲覧 2026-09-26
2025年上期に2,350億円の損失を認識。年間確定損失や売上と混同しない
公式の原資料を開く ↗Renesas 2025 Q3 presentation: Wolfspeed status update
ルネサス エレクトロニクス ／ 2025-10-30 ／ 閲覧 2026-09-26
2025-09-29に再編手続完了、第三四半期の金融資産評価見直し。2025年上期損失だけで最終損失を断定しない
公式の原資料を開く ↗Photronics Form 10-Q: Note 6 PDMCX Joint Venture
Photronics / SEC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
2026-05-03までの期：厦門PDMCXへのPhotronics50.01％、DNP49.99％持分。Photronicsの連結対象
公式の原資料を開く ↗Tekscend Photomask IR FAQ
Tekscend Photomask ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
2025-10-16東証プライム上場、証券コード429A
公式の原資料を開く ↗ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology 製品・技術概要
ZEISS ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
露光光学系、EUV・DUV・High-NA、フォトマスクおよびウエハ製造向け技術。会社の現行製品説明を参照。
公式の原資料を開く ↗About ASE Technology Holding
ASE Technology Holding ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Overview / 2018 establishment and share exchange / IC Packaging, IC Testing, System Assembly。ASE・SPIL・USIを含む持株会社と各事業の区別。
公式の原資料を開く ↗VIPack advanced packaging platform
ASE ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
VIPack platform / 2.5D・3D・fan-out・system integration。製品群の範囲のみで市場シェアの独自確認ではない。
公式の原資料を開く ↗System in Package (SiP)
ASE ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
What is SiP / Enabling Technologies / Turnkey Solution / SiP-id。機能統合とCadenceを用いた設計フロー。
公式の原資料を開く ↗SPIL Overview & Fact Sheet
SPIL ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
SPILの組立・検査サービスとASEHグループ帰属。ASEHと独立した上場銘柄としては扱わない。
公式の原資料を開く ↗TSMC and Amkor Technology Announce Long Term Partnership
Amkor Technology / TSMC ／ 2026-06-16 ／ 閲覧 2026-09-26
10-year agreement / TSMCによるAmkor先端パッケージ・検査サービス調達の枠組み。調達金額・最低数量はこのリリースでは非開示。
公式の原資料を開く ↗Apple announces expanded partnership with Amkor for silicon packaging
Apple ／ 2023-11-30 ／ 閲覧 2026-09-26
Appleが計画中のアリゾナAmkor施設の最初かつ最大顧客になるとの当時発表、TSMC Arizona製Apple siliconの実装・検査。20億ドルは当時のAmkor設備投資予定額でApple年間購入額ではない。
公式の原資料を開く ↗JCET Group: services and technology overview
JCET ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
組立サービス：leadframe / laminate / flip-chip / wafer-level packaging。本文検索取得。
公式の原資料を開く ↗Wafer Level & Fan Out Packaging
JCET ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
FIWLP/FOWLP、TSV、IPDなどの技術範囲。地域URLの英語本文を取得。
公式の原資料を開く ↗通富微电与AMD战略合作暨高端处理器芯片封测基地在苏州启动
Tongfu Microelectronics ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
本文の2016-04-29買収完了、3.71億米ドル、蘇州・ペナン各85%取得という歴史。現在の取引額はAMD最新年次報告を優先。
公式の原資料を開く ↗AMD 2025 Form 10-K
AMD ／ 2026-02-04 ／ 閲覧 2026-09-26
Note 7 Related Parties—Equity Joint Ventures（冊子76頁）：ATMP JVへの15%出資、購入2025年20億米ドル・2024年17億米ドル。
公式の原資料を開く ↗AMD Q2 2026 Form 10-Q
AMD ／ 2026-08-05 ／ 閲覧 2026-09-26
Note 7 Equity Method Investments（冊子14頁）は関連当事者全体へ集計表現を変更。Risk factorsではATMP JVがATMPサービスの過半を提供と記載。Q2の関連当事者購入額をTongfu単独額としない。
公式の原資料を開く ↗天水华天科技股份有限公司 2025年年度报告
Tianshui Huatian Technology（CNINFO掲載） ／ 2026-03-31 ／ 閲覧 2026-09-26
冊子8頁：SZSE 002185。管理層討論の主事業と製品、Unisem子会社の記載。200字程度の事業概要に限定。
公式の原資料を開く ↗About PTI
Powertech Technology ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ターンキー半導体実装・検査、メモリ中心の事業と台湾・日本の拠点。
公式の原資料を開く ↗Final Test
Powertech Technology ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
DRAM/NOR/NAND/MCP/Logic、量産・バーンイン、テストプログラム開発。
公式の原資料を開く ↗Company Overview
ChipMOS ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
TWSE 8150、メモリ・ディスプレイドライバ等のテスト・実装ソリューション。
公式の原資料を開く ↗Company Profile and testing services
King Yuan Electronics ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
テスト事業、台湾拠点、自社開発によるテスト効率改善。
公式の原資料を開く ↗Test services
King Yuan Electronics ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Wafer probing / final test / burn-in / system level testing / backend services。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor Assembly and Testing
UTAC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
OSAT、アジア拠点、車載・アナログ・混載信号などの後工程受託。会社サイト本文の事業範囲。
公式の原資料を開く ↗MEMS & Sensors
UTAC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
磁気・電流・圧力・流体・ガス・光センサの設計、材料選定、組立、テスト、校正。
公式の原資料を開く ↗Company Profile
Hana Microelectronics ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
タイ拠点のEMS・IC assembly and test、PCBA、マイクロディスプレイの事業区分。韓国Hana Micronとは別会社。
公式の原資料を開く ↗Company Profile HANA
タイ証券取引委員会 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Hana Microelectronics上場主体・HANAの確認。
公式の原資料を開く ↗Company brochure / turnkey solutions
Hana Micron ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Bump / wafer test / package / final test / moduleの後工程ターンキー。
公式の原資料を開く ↗Hana Micron 2026 Q1 filing
Hana Micron（KRX掲載） ／ 2026-05-14 ／ 閲覧 2026-09-26
会社・上場主体の確認。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor business overview
Nepes ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Bumping・WLP・fan-out・panel-level packaging・テスト、Deca M-Seriesの利用。
公式の原資料を開く ↗Fan-Out WLP / PLP
Nepes ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ファンアウトの外部I/O展開、ウエハとパネル、nPoP。
公式の原資料を開く ↗Company and services
LB Semicon ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
DDI・CIS・PMIC向けbumping・probe test・back-end・WLCSP。
公式の原資料を開く ↗Multi Chip Module Package
アオイ電子 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
複数チップ実装、QFN等への適用、従来パッケージからの小型化。
公式の原資料を開く ↗アオイ電子 製品技術情報
アオイ電子 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体パッケージと電子部品の製品分類。
公式の原資料を開く ↗テラプローブ 2025年12月期有価証券報告書
テラプローブ ／ 2026-03-25 ／ 閲覧 2026-09-26
PDF10頁（冊子7頁）の親会社PTI直接11.85%・間接48.85%、TeraPower51%。事業内容と沿革：2018年Micron向けテスト事業譲渡。
公式の原資料を開く ↗テラプローブの事業概要
テラプローブ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
テスト技術開発、装置・仕様提案、PTI等との連携によるターンキー。
公式の原資料を開く ↗Company Outline
イビデン ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
IC package substrateとセラミックス等の事業区別。
公式の原資料を開く ↗ICパッケージ基板
イビデン ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Flip Chip PKG製品と電子事業内の位置づけ。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor Package
新光電気工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
FC基板・PBGA・coreless・2.3D基板・leadframe・assembly・glass-to-metal seals。
公式の原資料を開く ↗投資家情報・上場廃止のお知らせ
新光電気工業 ／ 2025-06-06 ／ 閲覧 2026-09-26
2025-06-06東京証券取引所プライム市場上場廃止。旧証券コード6967を現在の上場コードとして表示しない。
公式の原資料を開く ↗Integrated Manufacturer of Semiconductor Packages
新光電気工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ICチップと外部の電気接続、保護、パッケージ技術の基礎。
公式の原資料を開く ↗SHINKO Earns Intel’s 2025 EPIC Supplier Award
新光電気工業 ／ 2025-04-11 ／ 閲覧 2026-09-26
Intelサプライヤー表彰、基板技術・コスト・スケールへの評価。取引額・独占供給は非開示。
公式の原資料を開く ↗Organic Package
京セラ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
FC-BGA/FC-CSPなどの有機パッケージ基板。
公式の原資料を開く ↗What Are Ceramic Packages?
京セラ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
材料の強度、熱伝導、熱膨張係数、気密性を用いた用途別設計。
公式の原資料を開く ↗TSMC Announces Breakthrough Set to Redefine the Future of 3D IC
TSMC ／ 2023-09-27 ／ 閲覧 2026-09-26
英語本文 Substrate Collaboration：IBIDENとUMTCが基板自動配線用Substrate Design Tech fileを共同定義。UMTCの基板事業の公式確認。
公式の原資料を開く ↗Company Overview
Nan Ya PCB ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
PCB、HDI、rigid-flex、ABF substrate、PP substrate。DRAMのNanya Technologyと区別。
公式の原資料を開く ↗IC Substrates for Advanced Packaging & Flip Chip
AT&S ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
IC基板、フリップチップ・chiplet向け高密度接続。
公式の原資料を開く ↗Package Substrate
Samsung Electro-Mechanics ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
FCBGA/FCCSP/WBCSP/SiP、チップと主基板を結ぶ製品。Samsung Electronicsとは別上場主体。
公式の原資料を開く ↗Samsung Electro-Mechanics Collaborates with AMD
Samsung Electro-Mechanics / AMD ／ 2024-07-22 ／ 閲覧 2026-09-26
AMD向け高性能基板供給協業、大型・多層chiplet基板。SEMCO設備投資額をAMD購入額と取り違えない。
公式の原資料を開く ↗Kinsus product overview
Kinsus ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
IC基板、SiP・CSP等の製品。主要用途と会社の範囲のみ。
公式の原資料を開く ↗Company introduction
Shennan Circuits ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
PCB・package substrate・electronic assemblyの三事業。
公式の原資料を開く ↗SIMMTECH Company Overview
SIMMTECH ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
KOSDAQ222800、メモリ用PCB・半導体基板、STG日本子会社等の製造配置。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor Package Substrate
SIMMTECH ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
チップの信号をメインボードへ接続する高密度基板の役割。
公式の原資料を開く ↗LG Innotek package substrate products
LG Innotek ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Package substrate / FC-BGA製品。
公式の原資料を開く ↗LG Innotek company information
韓国金融監督院DART ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
LG Innotek上場コード011070確認。
公式の原資料を開く ↗Molding Equipment
TOWA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
transferとcompressionの樹脂封止装置。
公式の原資料を開く ↗Plastic Molding Technologies
TOWA ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
transfer moldingとcompression moldingの原理、樹脂流動、パネル適用の考え方。
公式の原資料を開く ↗Hybrid Bonding products
BE Semiconductor Industries ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ハイブリッドボンディング装置の役割。匿名顧客注文を特定顧客へ割り当てない。
公式の原資料を開く ↗Applied Materials Announces a Strategic Investment in BE Semiconductor Industries
Applied Materials ／ 2025-04-14 ／ 閲覧 2026-09-26
発行済み普通株式9%取得、2020年以降の共同開発と契約延長。出資額は非開示、9%は当日時点。
公式の原資料を開く ↗Why the World Needs an Integrated Chiplet-to-Wafer Hybrid Bonder
Applied Materials ／ 2025-09-16 ／ 閲覧 2026-09-26
chiplet-to-wafer接合、表面状態と微細接続、Besiとの統合装置開発。
公式の原資料を開く ↗Advanced Packaging Solutions
ASMPT ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
TCB・hybrid bonding等の後工程装置。ASM Internationalと別主体。
公式の原資料を開く ↗ASMPT and IBM Deepen Collaboration to Advance Bonding Methods for Chiplet Packages for AI
ASMPT / IBM ／ 2024-07-24 ／ 閲覧 2026-09-26
Firebird TCB・Lithobolt hybrid bondingを用いた共同開発。技術提携であり量産購入額は示されていない。
公式の原資料を開く ↗ASMPT and KOKUSAI ELECTRIC Join Forces
ASMPT / KOKUSAI ELECTRIC ／ 2025-09-25 ／ 閲覧 2026-09-26
HB・micro-bump TCB向けJoint Development Agreement。本文検索取得。
公式の原資料を開く ↗Kulicke & Soffa Products & Services
Kulicke & Soffa ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
TCB、ball/wedge/vertical wire、pin welding、clip attach、消耗品・サービス。
公式の原資料を開く ↗Thermo-Compression Bonding
Kulicke & Soffa ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
熱・圧力制御、fine pitch接合とCu-Cu TCB・Cu-dielectric hybrid bondingの違い。
公式の原資料を開く ↗ヤマハロボティクスとは
ヤマハロボティクス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ボンディング、モールド、リード加工。ヤマハ発動機グループの事業。
公式の原資料を開く ↗古物営業法に基づく表示・2025年7月1日の会社統合
ヤマハロボティクス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
2025年7月1日、ヤマハロボティクスホールディングスを存続会社として新川、アピックヤマダ、PFAを吸収合併しヤマハロボティクスへ商号変更。
公式の原資料を開く ↗Hanmi Semiconductor 2025 business report
Hanmi Semiconductor（KRX掲載） ／ 2026-03-12 ／ 閲覧 2026-09-26
HBM TC bonder・高積層メモリ接合等の主事業。
公式の原資料を開く ↗Ajinomoto Build-up Film (ABF)
味の素 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
多層ビルドアップ基板の層間絶縁材とAjinomoto Fine-Techno。味の素が基板・半導体チップ自体を製造するとの誤解を避ける。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor Backend Products
レゾナック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
DAF、die bonding paste等の後工程材料。
公式の原資料を開く ↗Die Attach Film
レゾナック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ダイシング支持とダイ接着、薄膜からFOW/FOD向け厚膜まで。
公式の原資料を開く ↗Resonac Announces New US-JOINT Consortium
Kulicke & Soffa / レゾナック ／ 2024-07-08 ／ 閲覧 2026-09-26
TOWA・NAMICS・K&Sほか10社の共同評価枠組み、パッケージR&D。資本関係や量産取引を示すものではない。
公式の原資料を開く ↗Resonac Launches 27-Member JOINT3 Consortium
レゾナック ／ 2025-09-03 ／ 閲覧 2026-09-26
パネルレベル有機インターポーザ等を評価する共同開発。参加企業数は発表時点。
公式の原資料を開く ↗フリップチップ用アンダーフィル剤
ナミックス ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
チップと基板の隙間を充填する絶縁材料、実装信頼性の改善。
公式の原資料を開く ↗半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコン EME
住友ベークライト ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
AI・産業機器・自動車等に使われる半導体封止材料。
公式の原資料を開く ↗先端パッケージ用液状封止材の供試開始
住友ベークライト ／ 2026-05-14 ／ 閲覧 2026-09-26
EME-Lの低反り・大型パッケージ対応。供試開始を量産売上としない。
公式の原資料を開く ↗Semiconductor Manufacturing Process Products
日東電工 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
ダイシングテープ、DAF一体型テープ、光半導体用封止材等。
公式の原資料を開く ↗エレクトロニクス分野の高機能材料
積水化学工業 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
半導体製造・パッケージ化向けテープ、フィルム、樹脂、微粒子。
公式の原資料を開く ↗半導体関連テープ
リンテック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
UV硬化型ダイシング、表面保護、ダイシングダイボンディングテープ。
公式の原資料を開く ↗半導体関連装置
リンテック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
テープの貼付・剥離等により加工工程を支える装置、材料と装置の組み合わせ。
公式の原資料を開く ↗ICROS Tape
三井化学 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
バックグラインド保護テープ、薄ウエハ・凹凸吸収・低汚染対応。
公式の原資料を開く ↗ボンディングワイヤ
田中貴金属 ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
金・銀・銅等のボンディングワイヤ。出典付きでない独自市場シェア数値は掲載しない。
公式の原資料を開く ↗NTKセラミック会社概要
NTKセラミック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
Niterraグループ、セラミック基板・半導体パッケージの設計製造販売。
公式の原資料を開く ↗半導体アンダーフィル材
サンユレック ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
狭ギャップ流動性を持つエポキシ樹脂、半導体実装補強。
公式の原資料を開く ↗半導体パッケージ用途商品
パナソニック インダストリー ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
封止材、アンダーフィル材など。パナソニックHD傘下事業であることと現行半導体メーカーを混同しない。
公式の原資料を開く ↗TSMC 3DFabric
TSMC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
3D silicon stacking / advanced packaging family（CoWoS・InFO・SoIC）。
公式の原資料を開く ↗TSMC 3DFabric Alliance Members
TSMC ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
OSAT、基板、EDA、メモリ、テスト等の公式提携名簿。名簿掲載を売買金額や独占採用の証拠にしない。
公式の原資料を開く ↗How MR-MUF’s Heat Control Breakthrough Elevated HBM
SK hynix ／ 2024-07-30 ／ 閲覧 2026-09-26
TC-NCFとMR-MUFの接合・封止の違い。工程選択は世代・メーカー別であり全HBM同一としない。
公式の原資料を開く ↗DBG / SDBG
ディスコ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
通常の裏面研削→切断と、先にハーフカットして研削で分離するDBGの違い。
公式の原資料を開く ↗レーザダイシング
ディスコ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
内部改質層とテープエキスパンド、非接触切断。
公式の原資料を開く ↗IR用語解説
ディスコ ／ 資料の日付記載なし ／ 閲覧 2026-09-26
加工ツールは消耗品、装置販売と既存装置での生産稼働との需要差。
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