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企業分析ノート
EQUITY RESEARCH
半導体産業マップ
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ADEKA
ALD・CVDプリカーサー / High-k材料
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AGC
EUVマスクブランクス
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CKD
ガス制御機器 / 薬液用バルブ
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EdgeCortix
SAKURA II / MERA
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HOYA
EUV・DUVマスクブランクス
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JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)
車載・産業等向けロジック / 特殊プロセス
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JSR
フォトレジスト / 多層材料
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JX金属
スパッタリングターゲット / InP基板
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KITZ/キッツエスシーティー
高純度ガスバルブ / 真空排気バルブ
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KOKUSAI ELECTRIC
QUIXACE / Advanced Ace
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MARUWA
石英管・ボート / エッチング用リング
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NGK(旧日本ガイシ)
半導体製造装置用HPC部材 / ウエハ保持・加熱部材
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NSW
RTL設計 / 論理合成・レイアウト
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NTKセラミック
セラミック基板 / 半導体用セラミックパッケージ
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Preferred Networks
MN-Core / AI計算基盤
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Rapidus
2nm GAAロジック / 短TAT製造サービス
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SCREENホールディングス
枚葉・バッチ洗浄 / ウェットエッチング
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SMC
チラー / 高真空バルブ
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SUMCO
シリコン研磨ウエハ / エピウエハ
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TOWA
トランスファモールド / コンプレッションモールド
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アオイ電子
半導体パッケージ / マルチチップモジュール
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アドバンテスト
SoC・メモリテスタ / パワー半導体テスタ
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アルバック
半導体・電子部品製造用真空装置 / 関連コンポーネント
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イビデン
フリップチップICパッケージ基板 / セラミックス
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ウシオ電機
ランプ・レーザ・LED / 露光・アライナ
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エア・ウォーター
電子材料用ガス / 特殊ケミカル品
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オルガノ
超純水製造システム / 運転管理
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キオクシアホールディングス
3D NAND / SSD
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キヤノン
光学露光装置 / FPAナノインプリント装置
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ギガフォトン
半導体露光用エキシマレーザ
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サムコ
ALD・PECVD / ICP・RIE・DRIE・ALE
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サンケン電気
モータドライバ / 電源IC
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サンユレック
半導体アンダーフィル / エポキシ樹脂材料
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ザインエレクトロニクス
V-by-One HS / LVDS
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ジェイテクトサーモシステム
縦型・横型炉 / ランプアニール
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ジャパンマテリアル
特殊ガス供給・管理 / 超純水・薬液・電力等の支援
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ジーダット
アナログ回路・レイアウト設計 / FPD設計
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ステラケミファ
超高純度フッ化水素酸 / バッファードフッ酸
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ソシオネクスト
Solution SoC / 自動車・データセンター・ネットワーク向けSoC
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ソニーセミコンダクタソリューションズ
CMOSイメージセンサー / SPAD・ToF
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タツモ
コータ・デベロッパ / 仮接合・剥離
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ダイキン工業
ドライエッチングガス / ウエットエッチング剤
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ダイトーケミックス
感光性材料 / ArF液浸・EUV関連材料
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ダイフク
クリーンルーム内自動搬送 / 保管装置
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テクセンドフォトマスク
半導体フォトマスク
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テラプローブ
ウエハテスト / ファイナルテスト
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ディジタルメディアプロフェッショナル
Di1 / RS1
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ディスコ
ダイシングソー・レーザソー / グラインダ・ポリッシャ
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トクヤマ
半導体用多結晶シリコン / 高純度IPA
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トリケミカル研究所
高純度半導体材料 / 成膜用原料
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トレックス・セミコンダクター
DC/DCコンバーター / LDO
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トーカロ
プラズマ溶射 / 耐食・耐摩耗コーティング
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ナミックス
アンダーフィル / 導電性・絶縁性樹脂
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ニコン
ArF液浸・ドライ / KrF・i線
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ニューフレアテクノロジー
電子ビームマスク描画 / マスク検査
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パナソニック インダストリー
半導体封止材 / アンダーフィル材
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フェローテック
石英部材 / ファインセラミックス
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フジキン
高純度ガスバルブ / 継手
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フジミインコーポレーテッド
CMPスラリー / ウエハ研磨材
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マクセル
バックグラインド用テープ / ダイシング用テープ
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マクニカホールディングス/マクニカ
半導体販売 / NVIDIA製品・ソリューション
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メガチップス
ゲーム用カスタムLSI / 通信LSI
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ヤマハロボティクス
ボンディング / モールド
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リガク・ホールディングス
XRF / XRR
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リョーサン菱洋ホールディングス
半導体・電子部品販売 / 組込み機器
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リンテック
ダイシング・表面保護テープ / ダイシングダイボンディングテープ
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ルネサス エレクトロニクス
MCU・MPU・SoC / アナログ・電源
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レスター
半導体・電子部品販売 / イメージセンサー活用支援
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レゾナック・ホールディングス
SiCエピウエハ / 封止材
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レーザーテック
EUVパターン付きマスク検査ACTIS / マスクブランクス検査ABICS
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ローツェ
大気・真空搬送ロボット / EFEM
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ローム
Si・SiC・GaNパワー / 電源IC
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三井化学
ICROS Tape(裏面研削用保護テープ)
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三菱ガス化学
超純過酸化水素 / 電子工業用薬品
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三菱ケミカルグループ
高純度プロセス薬品 / GaN基板
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三菱電機(半導体・デバイス)
IGBT・SiCモジュール / 高周波デバイス
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丸文
半導体・電子部品販売 / システム機器・技術販売
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京セラ
FC-BGA・FC-CSP / セラミックパッケージ
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伯東
半導体・電子部品販売 / 電子製造・検査装置販売
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住友ベークライト
半導体封止材料 / 液状封止材
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住友化学
EUV・ArF・KrF・i線レジスト
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住友重機械工業
Saion / 超高エネルギー注入
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信越化学工業
シリコンウエハ / フォトレジスト
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信越石英
半導体用石英ガラス / 装置用石英部材
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加賀電子
半導体・電子部品販売 / 基板実装・電子機器製造支援
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味の素
Ajinomoto Build-up Film(ABF)
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図研
CR-8000 / PCB設計
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堀場製作所
マスフローコントローラー / 流量・圧力制御機器
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大日本印刷
半導体フォトマスク / ナノインプリント用テンプレート
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大気社
産業空調 / クリーンルーム
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大阪有機化学工業
レジスト用特殊モノマー / 電子材料
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富士フイルムホールディングス
フォトレジスト / CMPスラリー
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富士通
FUJITSU-MONAKA / サーバー
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富士電機(半導体)
IGBTモジュール / SiC
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平田機工
EFEM / ロードポート
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扶桑化学工業
超高純度コロイダルシリカ
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新光電気工業
フリップチップ基板 / コアレス・2.3D基板
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新菱冷熱工業
清浄環境設備 / 温湿度・微振動制御
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新電元工業
整流ダイオード / MOSFET
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日本カーボン
半導体用黒鉛るつぼ / ヒーター
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日本マイクロニクス
メモリ・ロジック用プローブカード / プローバ・テスタ
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日本化薬
MEMS用レジスト / 液状・ドライフィルムレジスト
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日本特殊陶業(Niterra)
静電チャック / セラミックパッケージ
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日本製鋼所
YIELDSCANシリサイド形成 / 活性化レーザアニール
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日本酸素ホールディングス
電子材料ガス / 精製器
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日本電子
電子ビーム描画装置 / TEM・SEM
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日本電子材料
カンチレバー型 / MEMS型
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日本高純度化学
金・銀・パラジウムめっき薬品
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日東電工
ダイシングテープ / 半導体加工用フィルム
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日清紡マイクロデバイス
電源IC / オペアンプ・オーディオ
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日産化学
反射防止コーティング材ARC / 多層プロセス材料
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日立ハイテク
CD-SEM / ウエハ表面・暗視野検査
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旭化成エレクトロニクス(AKM)
磁気・電流センサー / オーディオIC
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村田機械
半導体工場搬送 / 保管・自動化システム
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村田製作所(MEMS・センサー)
加速度・ジャイロ・傾斜 / 圧力センサー
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東ソー
金属スパッタリングターゲット
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東ソー・クォーツ
拡散・CVD用石英管 / 石英ボート
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東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー
NGR電子線パターン検査 / DSI光学ウエハ検査
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東京エレクトロン
コータ/デベロッパ / プラズマエッチング
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東京エレクトロンデバイス
半導体販売 / 設計支援
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東京応化工業
EUV・ArF・KrF・i線レジスト / 現像液・関連薬品
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東京精密
ウエハプローバ / ダイシング
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東洋合成工業
感光剤 / 光酸発生剤PAG
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東洋炭素
等方性黒鉛 / SiCコーティング
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東海カーボン
高純度黒鉛 / CVD-SiC部材
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東芝デバイス&ストレージ
MOSFET・IGBT・ダイオード / フォトカプラー
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栗田工業
超純水供給 / 水処理設備・保守
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森田化学工業
電子工業用フッ化水素酸 / フッ化物薬液
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浜松ホトニクス
フォトダイオード / APD・SPAD/SiPM
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田中貴金属グループ
金・銀・銅等のボンディングワイヤ
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積水化学工業
半導体用テープ・フィルム / 樹脂・微粒子
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芝浦メカトロニクス
ウエハ・マスク洗浄 / ウェットエッチング
会社全体の事業を読む
荏原製作所
F-REX CMP / EACベベル研磨
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野村マイクロ・サイエンス
超純水製造装置 / 水処理システム
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関東化学
高純度薬品 / 機能性洗浄液
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関東電化工業
エッチングガス / チャンバークリーニングガス
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高砂熱学工業
半導体工場空調 / クリーンルーム
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AMD
EPYC / Ryzen
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ASE Technology Holding
組立・検査 / VIPack
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ASML
EUV・DUV露光装置 / 計算リソグラフィ
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ASMPT
熱圧着接合 / ハイブリッドボンディング
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Amkor Technology
組立・検査 / 先端パッケージ
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Arm
Cortex / Neoverse
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Besi
ダイ接合装置 / ハイブリッドボンディング
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Cadence
Virtuoso / Innovus
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GlobalWafers(環球晶円)
シリコンウエハ / エピウエハ
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Intel
CPU / 先端プロセス
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KLA
光学・電子線検査 / 欠陥レビュー
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Micron Technology
DRAM・HBM / NAND
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NVIDIA
GPU / AIサーバー・システム
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Qualcomm
Snapdragon / Dragonwing
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SK hynix
DRAM / HBM
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Samsung Electronics
DRAM・HBM / NAND
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Siltronic
シリコン研磨ウエハ / エピウエハ
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Synopsys
設計・検証EDA / インターフェースIP
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TSMC(台湾積体電路製造)
先端ロジック / 特殊プロセス
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アプライド マテリアルズ
PVD・CVD・ALD / CMP
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テラダイン
UltraFLEX/UltraFLEXplus / SoC・RFテスト
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ラムリサーチ
プラズマエッチング / CVD・ALD・めっき
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