企業の枝ページ

サムコ

日本 · 東証: 6387

成膜、エッチング、表面処理などの装置を開発する企業です。化合物半導体、MEMS、電子部品等の研究から量産までに接点があります。顧客の開発案件と量産能力増強では、装置の台数や仕様、販売の時間軸が違います。

主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。

成膜、ドライエッチング、表面改質を展開し、化合物半導体やMEMSなどにも接点を持つ。研究開発向け装置と量産向け装置で台数・仕様・営業過程が異なる。

ALD・PECVDICP・RIE・DRIE・ALE表面改質

装置・機器・部材の販売と、該当製品の保守・部品・更新。新規投資と導入後の需要を分けます。

もう一段詳しく：事業を動かすもの

材料別のプラズマ条件と柔軟な工程開発。

企業分析へ進むための問い

事業の見方・確認事項は編集上の分析視点です。会社の業績予想や売買推奨ではありません。

事業・製品の原資料

工程の説明と企業の製品情報に用いた資料です。関連企業の掲載は、特定の顧客への採用・取引額・供給比率を意味しません。