企業の枝ページ
SUMCO
日本 · 東証:3436
会社全体の見取り図
半導体用シリコンウェーハを中核とする材料企業です。結晶育成から研磨・特殊加工・検査までを行い、回路を形成するメーカーへ土台を売ります。直径、品種、顧客認定、契約価格、設備稼働の違いが事業を動かします。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
半導体を形成する土台のシリコンウエハを製造する。結晶を引き上げ、切断・研磨し、必要に応じて表面に追加の結晶層を形成する。半導体チップそのものを販売する会社ではない。
シリコン研磨ウエハエピウエハアニールウエハSOI
誰に、何を売っている？
材料・部材・製品の販売が入口。採用後の使用量、製品仕様、単価、原料費、設備稼働を分けて確認します。