企業の枝ページ
イビデン
日本 · TSE:4062
会社全体の見取り図
高密度ICパッケージ基板等の電子事業と、排ガス浄化や耐熱用途等のセラミック事業を持ちます。半導体では完成ダイの端子を外部へつなぐ基板を作ります。電子事業の設備負担と、セラミック事業の需要周期を分けます。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
電子事業で高密度のICパッケージ基板を製造する日本企業。チップの微細な端子と、システム側の配線をつなぐ電気的・機械的な土台を提供する。
フリップチップICパッケージ基板セラミックス
誰に、何を売っている？
材料・部材・製品の販売が入口。採用後の使用量、製品仕様、単価、原料費、設備稼働を分けて確認します。