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ASE Technology Holding
台湾 · TWSE:3711
会社全体の見取り図
半導体の組立・試験と電子機器の製造受託などを持つグループです。OSATとして、前工程を終えたダイを使用できる部品へ仕上げます。グループ全体の売上と、先端実装だけの売上は同じではありません。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
半導体の組立・検査を担うASE、SPILと電子機器受託製造のUSI等を束ねる持株会社。前工程で製造されたダイを、複数の接続・封止・検査技術を組み合わせて使える部品やモジュールにする。
組立・検査VIPackSiP
誰に、何を売っている？
顧客の半導体を組み立てる・試験する受託業務。グループの他事業がある場合は別に確認します。