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東京精密

日本 · 東証: 7729

会社全体の見取り図

半導体製造装置と精密測定機器の二つの領域を持ちます。半導体ではプローバ、切断・研削・研磨等、精密測定では工業製品の寸法や形状を測ります。ACCRETECHは同社のブランドです。

主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。

この製造フローでは何を担う?

プローブカードをウエハの端子に位置合わせするプローバに加え、切断・研削・研磨等を扱う。ACCRETECHは同社のブランドであり別企業ではない。

ウエハプローバダイシング研削・研磨CMP

誰に、何を売っている?

装置・機器・部材の販売と、該当製品の保守・部品・更新。新規投資と導入後の需要を分けます。

もう一段詳しく:事業を動かすもの
  • ウエハ試験の高精度化
  • ダイレベル検査開発
  • 薄化・精密加工

確認する指標

  • 半導体製造装置と精密測定の区分
  • プローバ需要
  • 新開発の量産進捗

競争力と制約

精密位置決めと搬送、測定・加工技術。

  • 設備投資の延期
  • 熱制御難度
  • 開発案件の長期化
企業分析へ進むための問い
  • テスタの需要増が同時にプローバ増設になる条件は何か

事業の見方・確認事項は編集上の分析視点です。会社の業績予想や売買推奨ではありません。

事業・製品の原資料

工程の説明と企業の製品情報に用いた資料です。関連企業の掲載は、特定の顧客への採用・取引額・供給比率を意味しません。

この会社が登場する工程

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