企業の枝ページ
新光電気工業
日本 · 非上場
会社全体の見取り図
有機パッケージ基板、リードフレーム、気密端子、半導体組立等を持つパッケージ企業です。材料だけでなく、接続と保護を実現する構造・加工を提供します。製品群ごとに顧客用途と加工難度を分けて見ます。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
有機パッケージ基板、リードフレーム、気密端子や組立等を手がける日本企業。基板だけでなく、チップを接続・保護する多様な方式を扱う。
フリップチップ基板コアレス・2.3D基板リードフレーム組立
誰に、何を売っている？
材料・部材・製品の販売が入口。採用後の使用量、製品仕様、単価、原料費、設備稼働を分けて確認します。