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Besi
オランダ · AMS:BESI
会社全体の見取り図
ダイアタッチや高精度の接合など、半導体組立の装置を展開します。多数の小さなダイを精密に配置・接続する技術が重要です。新技術の評価採用、量産認定、装置の本格導入を段階別に読みます。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
半導体組立装置を扱うオランダ企業。微細なチップ接続を実現するハイブリッドボンディングなど、チップレットを量産へつなぐ装置を展開する。
ダイ接合装置ハイブリッドボンディング
誰に、何を売っている？
材料・部材・製品の販売が入口。採用後の使用量、製品仕様、単価、原料費、設備稼働を分けて確認します。