企業の枝ページ
京セラ
日本 · TSE:6971
会社全体の見取り図
セラミックスを基盤に、半導体関連部材、電子部品、機器・システムなど幅広い事業を持ちます。半導体では有機・セラミックのパッケージや装置部材が接点です。全社をパッケージ基板だけの企業として比較しません。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
有機基板とセラミックパッケージを持つ日本の部品・材料グループ。高密度接続に加え、熱、気密、強度等の要求に応じたパッケージ材料を選べる。
FC-BGA・FC-CSPセラミックパッケージ
誰に、何を売っている？
材料・部材・製品の販売が入口。採用後の使用量、製品仕様、単価、原料費、設備稼働を分けて確認します。