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芝浦メカトロニクス
日本 · 東証: 6590
会社全体の見取り図
半導体やディスプレイ等の製造装置を展開します。半導体では洗浄・ウェット処理とボンディングなど、前工程と後工程の両方に接点があります。担当工程ごとに投資の波と技術課題を分けます。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
ウエハ・マスクの洗浄やウェット処理と、チップを実装するボンディング装置を持つ。前工程と後工程で、汚染・位置精度・接合品質への要求が異なる。
ウエハ・マスク洗浄ウェットエッチングアッシングボンディング
誰に、何を売っている？
装置・機器・部材の販売と、該当製品の保守・部品・更新。新規投資と導入後の需要を分けます。