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ディスコ
日本 · 東証: 6146
会社全体の見取り図
切る・削る・磨く技術を基盤に、精密加工装置、砥石・ブレード等の加工ツール、関連サービスを提供します。半導体や電子部品の薄化・個片化が重要な用途です。設備投資と日々の加工に伴う消耗の両方へ接点があります。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
ウエハを薄くする、個片に切り分ける工程の装置と加工ツールを供給する。回路配線を平坦にするCMPとは異なる加工目的があり、先端実装でも薄化・個片化が重要になる。
ダイシングソー・レーザソーグラインダ・ポリッシャブレード・ホイール
誰に、何を売っている？
装置・機器・部材の販売と、該当製品の保守・部品・更新。新規投資と導入後の需要を分けます。