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ASMPT
シンガポール · HKEX:0522
会社全体の見取り図
半導体の接合・組立等の装置と、部品をプリント基板へ載せる実装装置などを展開します。裸のダイを扱う工程と、完成部品を載せる工程を区別します。パッケージ構造と機器の量産投資の両方に接点があります。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
半導体の組立や電子実装を支える装置企業。熱圧着接合とハイブリッド接合を含む先端実装技術を提供し、IBMやKOKUSAI ELECTRICとの共同開発を公表する。
熱圧着接合ハイブリッドボンディング先端実装装置
誰に、何を売っている？
材料・部材・製品の販売が入口。採用後の使用量、製品仕様、単価、原料費、設備稼働を分けて確認します。