企業の枝ページ

リガク・ホールディングス

日本 · 東証: 268A

会社全体の見取り図

X線などを使う分析・計測機器を中核とし、研究・産業・半導体等へ展開します。物質や膜、構造を調べるための装置・サービスを供給します。研究用需要と半導体量産向けの工程管理需要を区別します。

主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。

この製造フローでは何を担う?

X線を利用する計測・分析を展開し、半導体では膜・組成・結晶・立体構造の情報を得る装置を提供する。会社全体には半導体以外の分析用途も含まれる。

XRFXRRXRDCD-SAXS

誰に、何を売っている?

装置・機器・部材の販売と、該当製品の保守・部品・更新。新規投資と導入後の需要を分けます。

もう一段詳しく:事業を動かすもの
  • 三次元構造の内部計測
  • 新材料分析
  • Ontoとの共同展開

確認する指標

  • 半導体関連売上
  • CD-SAXS量産採用
  • 提携の製品化・販売進捗

競争力と制約

X線源・光学・検出と解析の技術。

  • 量産計測の速度要求
  • 提携実行期間
  • 他用途の循環
企業分析へ進むための問い
  • 研究用分析と量産インライン計測の比率はどう変わるか

事業の見方・確認事項は編集上の分析視点です。会社の業績予想や売買推奨ではありません。

事業・製品の原資料

工程の説明と企業の製品情報に用いた資料です。関連企業の掲載は、特定の顧客への採用・取引額・供給比率を意味しません。

この会社が登場する工程

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