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TSMC（台湾積体電路製造）

台湾 · TWSE:2330 / NYSE:TSM

顧客の設計に基づく半導体製造を中核とするファウンドリです。設計支援の仕組み、製造技術、マスク、先端実装等をつなぎます。顧客製品のブランドではなく、量産する技術と能力・品質を提供します。

主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。

顧客が設計した回路を受託製造する専業ファウンドリ。微細なトランジスタを形成する前工程に加え、複数のチップを接続する先端パッケージも提供する。

先端ロジック特殊プロセスCoWoS・SoIC

顧客設計の製造と関連サービス。開発・試作と量産売上を分けます。

もう一段詳しく：事業を動かすもの

製造歩留まり、設計IP・EDAの対応、顧客設計の蓄積が相互補強する。

企業分析へ進むための問い

事業の見方・確認事項は編集上の分析視点です。会社の業績予想や売買推奨ではありません。

事業・製品の原資料

工程の説明と企業の製品情報に用いた資料です。関連企業の掲載は、特定の顧客への採用・取引額・供給比率を意味しません。