企業の枝ページ

日東電工

日本 · TSE:6988

会社全体の見取り図

工業用テープ、光学関連フィルム・回路基板、医療・膜関連などを持つ材料グループです。半導体では保護・固定テープやダイアタッチ材料等が接点です。スマートフォンの表示用材料と半導体加工用材料は異なる需要です。

主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。

この製造フローでは何を担う?

粘着・フィルム技術を使い、半導体を切断・加工するときに保持するテープ等を供給する材料グループ。加工中の固定と、その後の剥離を両立させる。

ダイシングテープ半導体加工用フィルム

誰に、何を売っている?

材料・部材・製品の販売が入口。採用後の使用量、製品仕様、単価、原料費、設備稼働を分けて確認します。

もう一段詳しく:事業を動かすもの
  • 薄ウエハ・微細ダイ加工
  • 後工程処理量

確認する指標

  • 対象材料の数量・構成
  • 新工程向け採用

競争力と制約

粘着・剥離・残渣制御と顧客工程への適合。

  • 加工方式変更
  • 全社内の対象事業の小ささ
企業分析へ進むための問い
  • 消費量はウエハ枚数とダイ個数のどちらに連動するか

事業の見方・確認事項は編集上の分析視点です。会社の業績予想や売買推奨ではありません。

事業・製品の原資料

工程の説明と企業の製品情報に用いた資料です。関連企業の掲載は、特定の顧客への採用・取引額・供給比率を意味しません。

この会社が登場する工程

既存の企業辞典で取引・関連情報を見る